（1）封頭未經(jīng)加熱，不會(huì)發(fā)生材質(zhì)劣化，特別適合不銹鋼封頭加工；如果封頭加熱會(huì)發(fā)生材質(zhì)劣化，導(dǎo)致不銹鋼封頭耐腐蝕性下降，不適合不銹鋼封頭加工；

（2）封頭未經(jīng)加熱，不會(huì)產(chǎn)生冷卻收縮導(dǎo)致的尺寸變化，形狀規(guī)整尺寸準(zhǔn)確且一致性好；但是，封頭加熱成形，導(dǎo)致模具受熱膨脹和封頭冷卻收縮，尺寸難以控制且一致性差；

（3）封頭未經(jīng)加熱，封頭成型后表面維持原有材料的光潔表面，外觀(guān)漂亮；因封頭加熱，封頭成形后的表面氧化皮嚴(yán)重并且難以去除。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

封頭是石油化工、原子能到食品制藥諸多行業(yè)壓力容器設(shè)備中不可缺少的重要部件。封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個(gè)主要承壓部件。封頭的品質(zhì)直接關(guān)系到壓力容器的長(zhǎng)期安全可靠運(yùn)行。因此，對(duì)于封頭的焊接是比較重要的。

封頭的焊接常見(jiàn)有成型前的焊接和成型后的焊接，要想焊接更加的好，就要在 封頭焊接的每一步都要仔細(xì)做好。

（1）成型前拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測(cè)，注意焊接電流，焊接方法等），較好射線(xiàn)檢測(cè)。沖壓前內(nèi)部打磨與母材平齊。成型后射線(xiàn)檢測(cè)。

（2）分瓣成型后拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測(cè)，注意焊接電流，焊接方法等），射線(xiàn)檢測(cè)。

封頭的使用大都是用于一些重工業(yè)的器械，因此焊接對(duì)于封頭是相當(dāng)重要的，所以在焊接封頭的時(shí)候焊接的技術(shù)是相當(dāng)?shù)闹匾?次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

封頭加工工藝一般分為：

整體成形：沖壓成形、旋壓成形、*炸成形、氣(液)壓膨脹成形等。

分瓣成形：指分瓣壓制和拼焊成形。

前國(guó)內(nèi)常采用的還是整體成形，在分瓣成形方面也進(jìn)行了一些研究。

對(duì)于這兩方面的工藝研究主要還是通過(guò)對(duì)壓力容器封頭成形過(guò)程的數(shù)值模擬分析，提出一個(gè)較合理、更優(yōu)化的成形方案，或是在原工藝基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化成形參數(shù)，以期取代舊的生產(chǎn)工藝、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量封頭的簡(jiǎn)單制造。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制