隨著移動(dòng)電子設(shè)備的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。

電子制造SMT回流焊接是SMT加工工藝生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵重要工序,它是一種自動(dòng)群焊過程，成千上萬個(gè)焊點(diǎn)在短短幾分鐘內(nèi)一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)于數(shù)字化的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品的質(zhì)量幾乎就是焊接的質(zhì)量,因此,必須對(duì)回流焊接過程進(jìn)行嚴(yán)格的控制。SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊工藝。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)證明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。