傳統(tǒng)點料機(jī)原理：傳統(tǒng)點料機(jī)利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對應(yīng)關(guān)系，有次來確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點料機(jī)對外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒有在很大程度上面普及智能X-RAY點料機(jī)設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會出現(xiàn)錯誤遺漏，不管哪種，對企業(yè)來說都是有害無益的。而智能X-RAY點料機(jī)能夠解決上述弊端。

測試的準(zhǔn)備時間大大縮短。

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。