SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。

近年來(lái)，由于有很多廠商對(duì)回流焊前焊點(diǎn)錫膏量的測(cè)量日益重視，因此，預(yù)計(jì)在今后五年內(nèi)，激光檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍會(huì)出現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的局面。目前全球能生產(chǎn)激光檢測(cè)設(shè)備制造的廠商數(shù)并不多，主要是因?yàn)殚_(kāi)發(fā)成本較高的緣故。

SMT貼片它可測(cè)出轉(zhuǎn)動(dòng)件的位置、角度及角加速度，它可以將這些物理量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輿給控制系統(tǒng)。編碼器能記錄絲桿的放置數(shù)并將信息反饋給比較器，直至符合被線性量。該系統(tǒng)抗干擾性強(qiáng)，測(cè)量精度取決于編碼器中光柵盤上的光柵數(shù)及溢珠絲桿導(dǎo)軌的精度。

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　　橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。45Mpa以上，清潔干燥狀態(tài)外形尺寸(突起部位除外)L1,254xW1,440xH1,445mm重量約1，250kg(主機(jī))。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

開(kāi)路

　　原因：1、錫膏量不夠。

　　2、元件引腳的共面性不夠。

　　3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。

　　4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。