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電池片的制作工藝
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擴(kuò)散工藝
擴(kuò)散目的
在來(lái)料硅片 P 型硅片的基礎(chǔ)上擴(kuò)散一層 N 型磷源,形成 PN 結(jié)。
擴(kuò)散原理
POCl 3 在高溫下 ( > 600 ℃ ) 分解生成五氯化磷 ( PCl 5 ) 和五氧化二磷 ( P 2 O 5 ), 其反應(yīng)式如下 :
5POCl 3=3PCl 5 P 2 O 5
生成的 P 2 O 5 在擴(kuò)散溫度下與硅反應(yīng) , 生成二氧化硅 ( SiO 2 ) 和磷原子 , 其反應(yīng)式如下 :
2P 2 O 5 5Si = 5SiO 2 4PPOCl 3
熱分解時(shí),如果沒有外來(lái)的氧( O 2 )參與其分解是不充分的,生成的 PCl5 是不易分解的,并且對(duì)硅有腐蝕作用,破壞硅片的表面狀態(tài)。但在有外來(lái) O2 存在的情況下, PCl 5 會(huì)進(jìn)一步分解成 P2O 5 并放出氯氣( Cl 2 )其反應(yīng)式如下:
4PCl 5 5O 2=2P 2 O 5 10Cl 2
生成的 P 2 O 5 又進(jìn)一步與硅作用,生成 SiO 2 和磷原子,由此可見,在磷擴(kuò)散時(shí),為了促使 POCl3 充分的分解和避免 PCl 5 對(duì)硅片表面的腐蝕作用,必須在通氮?dú)獾耐瑫r(shí)通入一定流量的氧氣。就這樣 POCl 3 分解產(chǎn)生的 P 2 O 5 淀積在硅片表面, P 2O 5 與硅反應(yīng)生成 SiO 2 和磷原子,并在硅片表面形成一層磷 - 硅玻璃,然后磷原子再向硅中進(jìn)行擴(kuò)散。
影響因素
1 .頻率
射頻 PECVD 系統(tǒng)大都采用 50kHz~13.56 MHz 的工業(yè)頻段射頻電源。較高頻率( >4MHz )沉積的氮化硅薄膜具有更好的鈍化效果和穩(wěn)定性。
2 .射頻功率
增加 RF 功率通常會(huì)改善 SiN 膜的質(zhì)量。但是,功率密度不宜過(guò)大,超過(guò) 1W/cm2 時(shí)器件會(huì)造成嚴(yán)重的射頻損傷。
3 .襯底溫度
PECVD 膜的沉積溫度一般為 250 ~ 400 ℃ 。這樣能保證氮化硅薄膜在HF 中有足夠低的腐蝕速率,并有較低的本征壓力,從而有良好的熱穩(wěn)定性和抗裂能力。低于 200 ℃ 下沉積的氮化硅膜,本征應(yīng)力很大且為張應(yīng)力,而溫度高于 450 ℃ 時(shí)膜容易龜裂。
4 .氣體流量
影響氮化硅膜沉積速率的主要?dú)怏w是 SiH4 。為了防止富硅膜,選擇NH3/SiH4=2~20 (體積比)。氣體總流量直接影響沉積的均勻性。為了防止反應(yīng)區(qū)下游反應(yīng)氣體因耗盡而降低沉積速率,通常采用較大的氣體總流量,以保證沉積的均勻性。
5 .反應(yīng)氣體濃度
SiH4 的百分比濃度及 SiH4/NH3 流量比,對(duì)沉積速率、氮化硅膜的組分及物化性質(zhì)均有重大影響。
理想 Si3N4 的 Si/N = 0.75 ,而 PECVD 沉積的氮化硅的化學(xué)計(jì)量比會(huì)隨工藝不同而變化,但多為富硅膜,可寫成 SiN 。因此,必須控制氣體中的 SiH4 濃度,不宜過(guò)高,并采用較高的 SiN 比。除了 Si 和 N 外, PECVD 的氮化硅一般還包含一定比例的氫原子,即 SixNyHZ 或 SiNx :H 。
6 .反應(yīng)壓力、和反應(yīng)室尺寸 等都是影響氮化硅薄膜的性能工藝參數(shù)。
電池片各工序影響因素及異常情況
振鑫焱光伏科技有限責(zé)任公司長(zhǎng)期購(gòu)置:天價(jià)回收硅片,電池片,初中級(jí)多晶硅,銀漿布,單晶硅,多晶硅,太陽(yáng)電池,太陽(yáng)能組件,太陽(yáng)能光伏板,顧客撤離,退級(jí),庫(kù)存量,El,欠佳檢測(cè),2手,舊工程項(xiàng)目,拆裝,道路路燈,拆卸發(fā)電廠,拆裝,人造板,層壓板,無(wú)界限結(jié)晶硅,多晶硅,單晶硅,試驗(yàn)板,負(fù)債還款,返修,太陽(yáng)能發(fā)電控制模塊收購(gòu)等。
電池片各工藝流程危害要素及異常現(xiàn)象
一回清理危害要素
1.溫度
溫度過(guò)高,先就是說(shuō)IPA不太好操縱,溫度一高,IPA的蒸發(fā)迅速,汽泡印就會(huì)隨著出現(xiàn),那樣就大大減少了PN結(jié)的合理總面積,反映加重,還會(huì)出現(xiàn)影片的飄浮,導(dǎo)致殘片率的提升??煽匦运剑赫{(diào)整設(shè)備的設(shè)定,能夠非常好的調(diào)整溫度。
2.時(shí)間金字塔式隨時(shí)間的轉(zhuǎn)變:金字塔式慢慢冒出;表層上基礎(chǔ)被小金字塔式遮蓋,少數(shù)剛開始成才;金字塔式滿布的絨面早已產(chǎn)生,僅僅尺寸不勻稱,透射率也降至較為低的狀況;金字塔式向外擴(kuò)大企業(yè)兼并,容積慢慢澎漲,規(guī)格趨向平等,透射率略微降低。可控性水平:調(diào)整機(jī)器設(shè)備主要參數(shù),能夠精準(zhǔn)的調(diào)整時(shí)間。
3.IPA1.幫助氡氣的釋放出來(lái)。2.變?nèi)鮊aOH水溶液對(duì)硅片的浸蝕幅度,調(diào)整各向系數(shù)。純NaOH水溶液在高溫下對(duì)分子排序較為稀少的100晶面和較為高密度的111晶面毀壞較為大,每個(gè)晶面被浸蝕而消溶,IPA顯著變?nèi)鮊aOH的浸蝕抗壓強(qiáng)度,提升了浸蝕的各向異性,有益于金字塔式的成型。酒精含水量過(guò)高,堿水溶液對(duì)硅水溶液浸蝕工作能力越來(lái)越太弱,各向異性系數(shù)又趨向3??煽匦运剑阂罁?jù)初次配液的含水量,及每一次大概耗費(fèi)的量,來(lái)填補(bǔ)足量的液體,線性度不高。