鍍膜設(shè)備原理及工藝

前處理（清洗工序）

要獲得結(jié)合牢固、致密、無(wú)針1孔缺陷的膜層, 必須使膜層沉積在清潔、具有一定溫度甚至是的基片上。為此前處理的過(guò)程包括機(jī)械清洗(打磨、毛刷水洗、去離子水沖洗、冷熱風(fēng)刀吹凈)、烘烤、輝光等離子體轟擊等。機(jī)械清洗的目的是去除基片表面的灰塵和可能殘留的油漬等異物, 并且不含活性離子, 必要時(shí)還可采用超聲清洗。烘烤的目的是徹底清除基片表面殘余的水份, 并使基片加熱到一定的溫度, 很多材質(zhì)在較高的基片溫度下可以增強(qiáng)結(jié)合力和膜層的致密性?；暮婵究梢栽谡婵帐彝膺M(jìn)行, 也可以在真空室內(nèi)繼續(xù)進(jìn)行, 以獲得更好的效果。但在真空室內(nèi)作為提供熱源的電源應(yīng)有較低的電壓, 否則易于引起放電。磁控濺射鍍膜機(jī)以下內(nèi)容由創(chuàng)世威納為您提供，今天我們來(lái)分享磁控濺射鍍膜機(jī)的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助。輝光等離子體轟擊清洗可以進(jìn)一步除去基片表面殘留的不利于膜層沉積的成份, 同時(shí)可以提高基片表面原子的活性。

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磁控濺射技術(shù)鍍膜

磁控濺射技術(shù)鍍膜是一種重要的物理的氣相沉積鍍膜技術(shù)，這種工藝可工業(yè)化批量生產(chǎn)。本文重點(diǎn)探討了磁控濺射在光學(xué)鍍膜中的應(yīng)用，包括膜層設(shè)計(jì)和鍍膜工藝。

光學(xué)鍍膜設(shè)計(jì)

（1）減反射膜

減反射也稱增透膜，這種膜主要鍍?cè)谕该鞯驼凵渎驶咨?，如玻璃上鍍減反射膜，常見(jiàn)的膜層結(jié)構(gòu)采用高、低折射率膜層疊加而成

（2）彩色鍍膜 彩色鍍膜主要也是在玻璃等透明基底上鍍膜，其膜層材料和結(jié)構(gòu)類似減反射鍍膜。這種玻璃在可見(jiàn)光下透射和反射的顏色不同。

3）漸變反射膜 漸變反射膜是一種在不同角度觀察，反射的顏色不同的膜層。這種膜層可以鍍?cè)诓ＡВ部梢藻冊(cè)诮饘倩住?

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磁控濺射鍍膜技術(shù)

磁控濺射鍍膜技術(shù)由于其顯著的優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)成為制備薄膜的主要技術(shù)之一。非平衡磁控濺射改善了等離子體區(qū)域的分布，顯著提高了薄膜的質(zhì)量。中頻濺射鍍膜技術(shù)的發(fā)展有效克服了反應(yīng)濺射過(guò)程中出現(xiàn)的打弧現(xiàn)象，減少了薄膜的結(jié)構(gòu)缺陷，明顯提高了薄膜的沉積速率。磁控濺射鍍膜儀廠家?guī)懔私飧?！在光學(xué)薄膜行業(yè)中的運(yùn)用：增透膜、高原反應(yīng)膜、截至濾光片、防偽標(biāo)識(shí)膜等。

磁控濺射鍍膜是現(xiàn)代工業(yè)中不可缺少的技術(shù)之一，磁控濺射鍍膜技術(shù)正廣泛應(yīng)用于透明導(dǎo)電膜、光學(xué)膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜。

磁控濺射技術(shù)發(fā)展過(guò)程中各項(xiàng)技術(shù)的突破一般集中在等離子體的產(chǎn)生以及對(duì)等離子體進(jìn)行的控制等方面。通過(guò)對(duì)電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)和空間不同種類粒子分布參數(shù)的控制，使膜層質(zhì)量和屬性滿足各行業(yè)的要求。

對(duì)于濺射鍍膜來(lái)說(shuō)，可以從真空系統(tǒng)，電磁場(chǎng)，氣體分布，熱系統(tǒng)等幾個(gè)方面進(jìn)行沒(méi)計(jì)，機(jī)械制造和控制貫穿整個(gè)工程設(shè)計(jì)過(guò)程。

濺射碰撞一般是研究帶電荷能離子與靶材表層粒子相互作用，并伴隨靶材原子及原子團(tuán)簇的產(chǎn)生的過(guò)程。

薄膜的屬性和基片的溫度、晶格常數(shù)、表面狀態(tài)和電磁場(chǎng)等有著密切關(guān)系。

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磁控濺射

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對(duì)象。但有一共同點(diǎn)：利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行，從而增大電子撞擊氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺射出靶材。