PCB電鍍中，主鹽就是指鍍液里能在負(fù)極上堆積出所規(guī)定涂層金屬材料的鹽﹐用以出示金屬離子。鍍液中主含鹽量務(wù)必在一個(gè)適度的范疇﹐主含鹽量增一些狀況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡(jiǎn)單離子時(shí)﹐則涂層晶體粗壯﹐因而﹐要選用絡(luò)合作用正離子的鍍液。得到絡(luò)合作用正離子的方式是添加絡(luò)合劑﹐即能絡(luò)合作用主鹽的金屬離子產(chǎn)生絡(luò)離子的化學(xué)物質(zhì)。

4、開發(fā)更好性能的PCB原材料：無論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。5、光電PCB前景廣闊：光電PCB電路板是利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。作為生產(chǎn)大國，中國電路板廠家也應(yīng)積極應(yīng)對(duì)，緊跟科學(xué)技術(shù)發(fā)展的步伐。

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水蝕刻液。此外，在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。

層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成大小的增加。鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔越少越好。埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞，相對(duì)的比較耗時(shí)間，也代表制造成本相對(duì)提升。使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試，通常比光學(xué)方式貴。一般來說光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯(cuò)誤。總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來越復(fù)雜了。了解PCB的制造過程是很有用的，因?yàn)楫?dāng)我們?cè)诒容^主機(jī)板時(shí)，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì)，就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞。您也許自認(rèn)沒那么強(qiáng)，不過下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí)，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計(jì)之美吧!