選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來(lái)了較高的運(yùn)行成本；尤其是無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o(wú)鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來(lái)的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無(wú)鉛焊料不斷熔解焊盤(pán)上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來(lái)加以解決；

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

咨詢不同的機(jī)器供應(yīng)商，并盡可能與制造商直接聯(lián)系，而且在購(gòu)買(mǎi)前要盡可能地了解同行業(yè)的案例。對(duì)于像選擇焊系統(tǒng)這樣復(fù)雜的機(jī)器和相關(guān)的配件，很重要的一點(diǎn)是必須獲得原廠支持，特別是培訓(xùn)、軟件、升級(jí)和備件等方面的支持。

一定要用選擇焊機(jī)器來(lái)取代波峰焊機(jī)器，要根據(jù)所使用的噴嘴類(lèi)型是否能夠以緊湊的方式波峰焊技術(shù)為準(zhǔn)。例如，對(duì)于一長(zhǎng)列不是緊靠著SMD元件的連接器/引線，可以使用寬的噴嘴一次性刷過(guò)（或用焊錫波覆蓋）整個(gè)列。但是，在鄰近SMD元件的很小的面積中焊接時(shí)，則需要一個(gè)非常小的噴嘴，以避免干擾表面貼裝器件。