化學(xué)沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因?qū)е碌?/p>

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因?qū)е碌模?　　

造成化學(xué)沉鎳脆性的原因是鍍液中含有太多的有機(jī)雜質(zhì)或添加劑。有些技術(shù)操作人員把添加劑當(dāng)作萬(wàn)靈藥，化學(xué)沉鎳涂上一層就有問(wèn)題的添加劑?；瘜W(xué)沉鎳涂層脆性發(fā)生在添加劑配比失衡或超過(guò)允許的上限時(shí)。此外，pH值不正常和重金屬離子對(duì)鍍液的污染，也會(huì)造成化學(xué)沉鎳脆性。 　　

化學(xué)沉鎳涂層的脆性和附著力不好，有時(shí)難以區(qū)分。一般可區(qū)分如下:涂層附著力差，可從化學(xué)沉鎳基體金屬上撕下成片，彎曲時(shí)涂層不會(huì)飛出顆粒，化學(xué)沉鎳薄鍍層無(wú)嘶嘶聲;鍍層脆性大，鍍層剝落不掉，彎曲成顆粒狀的鍍層飛出，薄鍍層發(fā)出咝咝聲。

化學(xué)沉鎳時(shí)出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家講解在化學(xué)沉鎳時(shí)出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學(xué)沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質(zhì)是產(chǎn)生化學(xué)沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學(xué)沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內(nèi)的固體雜質(zhì)，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學(xué)沉鎳外部混合或陽(yáng)極溶解帶入的固體雜質(zhì)。建議陽(yáng)極采用陽(yáng)極袋包裝。 　　

化學(xué)沉鎳出現(xiàn)發(fā)花 　　

化學(xué)沉鎳發(fā)花主要是由有機(jī)雜質(zhì)、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時(shí)，在化學(xué)沉鎳電鍍液中也有雜質(zhì)，或在化學(xué)沉鎳過(guò)程中清洗不好也會(huì)引起發(fā)花。

化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)：

化學(xué)沉鎳是通過(guò)外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過(guò)程?；瘜W(xué)沉鎳是在金屬表面無(wú)外加電流的催化作用下，通過(guò)控制化學(xué)還原的方法沉積金屬的過(guò)程。因?yàn)闆](méi)有外部電源被轉(zhuǎn)換成無(wú)電鍍或無(wú)電鍍。由于化學(xué)沉鎳反應(yīng)必須在具有自催化性能的材料表面進(jìn)行，對(duì)于化學(xué)沉鎳，1992年我國(guó)頒布的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國(guó)材料檢測(cè)協(xié)會(huì)的名稱含義相同。由于化學(xué)沉鎳的金屬沉積過(guò)程是一種純化學(xué)反應(yīng)(催化作用當(dāng)然是重要的)，因此將這種金屬沉積過(guò)程稱為“化學(xué)鍍”是的，這樣才能充分反映該過(guò)程的性質(zhì)。從語(yǔ)言學(xué)的角度看，化學(xué)、非電解、化學(xué)這三個(gè)主要詞匯具有重要的意義?！盎瘜W(xué)鍍”一詞已被國(guó)內(nèi)外廣泛接受和采用。 　　

化學(xué)沉鎳已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)生產(chǎn)和科學(xué)領(lǐng)域。特別是在機(jī)械制造業(yè)中，化學(xué)沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分?；瘜W(xué)沉鎳廣泛用于機(jī)械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機(jī)械磨損和維修的尺寸加工零件。

P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對(duì)金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴(kuò)散，鈀層質(zhì)量和厚度對(duì)金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗(yàn)后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護(hù)阻止了浸金工藝過(guò)程中金對(duì)鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。