鋁板鍍鎳處理在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

鋁板鍍鎳處理鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi)，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會導(dǎo)致張應(yīng)力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補(bǔ)充H3B03，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補(bǔ)充助光劑，也可單獨(dú)補(bǔ)充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

鍍鎳層發(fā)花，發(fā)霧

(1)酸銅液中潤濕劑太少，零件出槽后易干燥而被氧化，被氧化部位在鍍鎳時(shí)，鎳層就會發(fā)花。

(2)自配助光劑時(shí)，用的糖精質(zhì)量差，加入量太多，會使鍍層發(fā)霧。

(1)適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)酸銅鍍液中的潤濕劑。

(2)自配鍍液助光劑時(shí)，應(yīng)購買電鍍級糖精，加入量應(yīng)按助光劑與主光劑的比例而定。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

鋁板鍍鎳處理鍍層脆性

某電鍍廠片面地追求鍍層光亮而忽視鍍層的內(nèi)在質(zhì)量。當(dāng)鍍層不夠光亮?xí)r，就將市場上采購回來的液體組合濃縮型光亮劑加入槽內(nèi)，鍍層雖達(dá)到鏡面光亮，-但由于未加入匹配的助光劑(也稱柔軟劑)，鍍層的柔軟性逐漸下降，如此持續(xù)性補(bǔ)充光亮劑，鍍層張應(yīng)力不斷增大，致使鍍層發(fā)脆。

當(dāng)鍍層出現(xiàn)脆性時(shí)，可取鍍液做赫爾槽試驗(yàn)，試片保留作對比。用2000 mL的燒杯取若干鍍液，調(diào)pH，在攪拌條件下加活性炭，靜置過濾，濾液在相同條件下打片試驗(yàn)，后將2次試片作彎曲性對比。若脆性未改，則應(yīng)加入少量的糖精(電鍍級)，溶解后再打片試片;若脆性現(xiàn)象有所好轉(zhuǎn)，則可繼續(xù)補(bǔ)充糖精，直至脆性消失，以試驗(yàn)的結(jié)果調(diào)整槽液，恢復(fù)后正常。