電鍍槽電源的串聯(lián)法如何應用?

電鍍槽的串聯(lián)接法是鍍槽中一槽之陽極與第二槽的陰極連接，第二槽的陽極與第三槽的陰極連接，依此類推，一槽的陰極與后一槽的陽極與電源相接。

電流通過鍍槽的數(shù)量，是根據(jù)各槽的電阻而定，各槽內(nèi)陰極面積相同時，則電流密度相同，陰極面積不相同時則電流密度也不同，沉積速度亦有差異，電路上的電流，處處相等。因為電流從電源一點起，除了通過這個電路之外，并無其它通路可以回到電源的另一點，因此電路上各點的電流必定相等。

在電鍍工藝試驗和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗法”，因為采用“正交試驗法”可以用較少的試驗次數(shù)，獲得較優(yōu)的試驗結(jié)果。我們認為，在工藝試驗和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗法”和赫爾槽試驗結(jié)合起來，將可采用更少的試驗次數(shù)而獲得試驗結(jié)果。

在電鍍生產(chǎn)中，為了監(jiān)控電鍍質(zhì)量變化，必須對各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進行赫爾槽試驗，制作每種鍍液的赫爾槽試驗故障樣板，建立每個鍍槽故障樣板的原始記錄，每次赫爾槽試驗的陰極板應與原始記錄故障樣板進行比較，若槽液逐漸接近某一樣板，說明故障將要發(fā)生，就可以及時處理，消滅故障的隱患。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異?；瘜W鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時，H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。