溫補(bǔ)振蕩器中直接補(bǔ)償類型

直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

溫補(bǔ)振蕩器廣泛應(yīng)用

現(xiàn)代電子,通信設(shè)備對時(shí)鐘源的準(zhǔn)確度有著越來越高的要求.在獲得時(shí)鐘源的各種方法中,晶體振蕩器有著優(yōu)良的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性而獲得廣泛應(yīng)用.但是晶體振蕩器的振蕩頻率還是會(huì)受到一些因素的影響(如電磁干擾,機(jī)械震動(dòng),濕度和溫度等),特別是溫度對振蕩器的振蕩頻率影響很大.為了獲得準(zhǔn)確的頻率源,就要在一定溫度范圍對振蕩器電路進(jìn)行補(bǔ)償. 本文對溫度補(bǔ)償晶體振蕩器電路進(jìn)行了研究和設(shè)計(jì).主要包括可調(diào)頻率振蕩器,帶隙測溫電路,模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(AD),以及低壓線性轉(zhuǎn)換器(LDO).

使用溫補(bǔ)振蕩器的注意事項(xiàng)

溫補(bǔ)晶體振蕩器,包括基板,所述基板的上側(cè)設(shè)置有外殼,所述外殼的上側(cè)設(shè)置有封裝蓋,所述外殼的內(nèi)側(cè)開設(shè)有芯片安裝腔,所述芯片安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有振蕩電路芯片,所述芯片安裝腔的上側(cè)開設(shè)有振蕩安裝腔,所述振蕩安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有石英振蕩片,所述外殼的外表面設(shè)置有散熱片;通過設(shè)計(jì)在振蕩器外殼上的散熱片,在使用時(shí)可以通過散熱片加快振蕩器產(chǎn)生的熱量,減少熱量對振蕩器的影響,且在運(yùn)輸時(shí)振蕩器可以通過振蕩器外殼兩端交錯(cuò)設(shè)置的散熱片相互卡合,使振蕩器碼放更加穩(wěn)定,防止因?yàn)榛蝿?dòng)導(dǎo)致振蕩器撞擊出現(xiàn)損壞.

溫補(bǔ)振蕩器的應(yīng)用領(lǐng)域

隨著時(shí)代的發(fā)展,科技的進(jìn)步,對振蕩器的頻率-溫度特性提出了更高的要求.,如通訊機(jī)、移動(dòng)電話以及定位系統(tǒng)(GPS)等眾多對頻率精度和溫度要求比較高的這些產(chǎn)品會(huì)因?yàn)楦邷貙?dǎo)致元件出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，易造成整個(gè)產(chǎn)品的電路燒掉甚至功能失效，這個(gè)時(shí)候就要用到溫度補(bǔ)償晶體振蕩器。

溫補(bǔ)晶振是目前度和穩(wěn)定度較高的振蕩器，具有低電壓、低功耗、超高精度的特點(diǎn)，非常適用于各種苛刻工作環(huán)境中。而且溫補(bǔ)晶振可以在天氣溫度變化中起到一個(gè)互相補(bǔ)助的作用，遇到氣溫低的情況它會(huì)根據(jù)本身的溫度補(bǔ)償電路來補(bǔ)償由周圍溫度變化產(chǎn)生出的振蕩頻率偏差，從而保護(hù)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

消費(fèi)類電子一般都不使用溫補(bǔ)晶振，成本高，沒必要，常溫的晶振就夠用了。