耐電流參數(shù)測試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時間內(nèi)，樣品的溫度升高達到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HCT測試系統(tǒng)， CHCT耐電流測試儀，HCT test system，

★HCT測試，High current test，耐電流測試，Current loading test

        耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

注意事項

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓造成生命危險.2.在連接被測體或拆卸時,必須保證高壓輸出“0” 及在“復(fù)位”狀態(tài).3.測試時儀器接地端與被測體要可靠相接,嚴禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險.5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發(fā)生意外.6.測試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.

排除故障時,必須切斷電源,由專業(yè)技術(shù)人員進行維修.

為了避免意外,操作本儀器時請戴上橡膠絕緣手套.

儀器空載調(diào)整高壓時,漏電流指示表頭有起始電流,均屬正常,不影響測試精度.

儀器避免陽光正面直射,不要在高溫、潮濕、多塵的環(huán)境中使用或存放.11.儀器使用一年后,必須按照國家技術(shù)監(jiān)督部門要求、送計量部門或回廠檢定合格后,方可繼續(xù)使用。