耐電流參數(shù)測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

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耐電流測試是測試PCB產品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結果顯示在測試表格中。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。

耐電流測試具有快速的特點。

耐電流測試具有直觀的特點。

耐電流測試具有全l面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈。

過去雷射盲孔的檢測，是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側 時間從數(shù)小時大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準且詳細的統(tǒng)計報告，做為生產的監(jiān)控與改善。耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下內置室溫檢測儀器內置室溫檢測，實時檢測室內溫度，保證測試樣品溫度的準確性。

針對雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,1)在t0至（t1 -容差）時間內，樣品的溫度升高達到T1。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發(fā)生再結晶，造成內層銅組織發(fā)生變化。

耐電壓測試儀是測量耐電壓強度的儀器，它可以直觀、準確、快速、可靠地測試各種被測對象的擊穿電壓、漏電流等電氣安全性能指標，并可以作為支流高壓源用來測試元器件和整機性能。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。ZHZ8型耐電壓測試儀，是按國際安全標準要求而設計，耐壓AC從0-5KV,漏電流從AC0-20mA。適合各種家用電器、電源線、電纜線、變壓器接線端子、高壓膠木電器、開關、電源插座、電機、洗碟機、洗碗機、離心脫水機、微波爐、電烤箱、電火鍋、電飯鍋、電視機、電風扇、、化工、電子儀器、儀表、整機等，以及強電系統(tǒng)的安全耐壓和漏電流的測試，同時也是科研實驗室技術監(jiān)督部門不可缺少的耐壓測試設備。