耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。耐電流參數(shù)測試儀●升溫速度設(shè)定測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

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HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的

不同的設(shè)計，需要的電流是不同的，建議使用專用儀器測試，找到合適的電流。

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        耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。