金作為一種金屬，不會與其他材料發(fā)生反應，而且金在大氣環(huán)境中不會氧化或者變色，在惡劣的環(huán)境下也長期耐用，非常適合接觸鍍層；鍍銀有好的導電性，但是銀的化學性質不穩(wěn)定，容易產生硫化銀，從而影響接觸件的接觸性變色、焊接等性能；一般的連接器都會采用鍍錫，因為錫比較便宜，有防腐蝕功能，錫的質地相對較軟，有利于插頭和插座之間的配合，但是正因為質地比較軟，多次插拔后，容易使電鍍表面磨損，從而導致接觸端變形，達不到設計的接觸力。

讓我們先簡要回顧一下連接器的電阻。圖1展示出了通用信號連接器的橫截面。圖1中的等式表示連接器內的各種電阻源。Ro是連接器的整體電阻，是導體尾端點和PCB連接器腳位焊接點之間的電阻。兩個長久連接電阻Rp.c是指壓接連接點和相應腳位之間的電阻。

同樣，兩個本體電阻(Rbulk)是指后觸點體電阻和連接器兩柱之間的并聯(lián)體電阻；還有一個接口或分離處的接觸電阻Rc。整體連接器電阻是各個不變連接電阻、后觸點和腔體連接體電阻和可分離處接觸電阻之和，因為所有這些電阻都是串聯(lián)的。

簡單地說，兩個主要的可分離的界面要求產生一定的力和變形。連接器的咬合力是一種也是明顯的要求。對于高PIN數(shù)連接器，必須控制單個PIN位的咬合力，而接觸法向力是受此要求制約的主要參數(shù)之一。

例如，可分離的連接接觸力是幾十到幾百克，而絕緣壓接連接，或稱IDC，力的數(shù)量級是幾千克，相應的壓入連接中的力也是這樣。這種長久連接中高的力提供了更大的機械穩(wěn)定性和更低的電阻值，比可分離連接的電阻值要低得多。