焊接未焊透缺陷產(chǎn)生原因、危害、預(yù)防措施：

焊接未焊透指母材金屬未熔化,焊縫金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭根部的現(xiàn)象。

A、產(chǎn)生未焊透的原因

(1)焊接電流小，熔深淺。

(2)坡口和間隙尺寸不合理，鈍邊太大。

(3)磁偏吹影響。

(4)焊條偏芯度太大

(5)層間及焊根清理不良。

B、未焊透的危害

未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積，使接頭強(qiáng)度下降。其次，未焊透焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害，比強(qiáng)度下降的危害大得多。未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。未焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害，比強(qiáng)度下降的危害大得多。未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。

C、未焊透的防止

使用較大電流來(lái)焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊縫時(shí)，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理設(shè)計(jì)坡口并加強(qiáng)清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產(chǎn)生。

怎么減小焊接殘余變形？

預(yù)熱

焊接不均勻熱場(chǎng)是產(chǎn)生焊接變形的主要原因。因此采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；使焊接溫度分布趨于均勻，也是一種減小焊接殘余變形的有效措施。

用拉伸法和加熱法減小焊接薄板的平面外變形  

用機(jī)械法或預(yù)熱法使被焊壁板進(jìn)行拉伸或伸長(zhǎng)，與此同時(shí)將壁板焊到結(jié)構(gòu)的框架上，焊完后，去掉拉伸載荷。此時(shí)壁板的收縮受到被焊框架的拘束，從而在壁板上只有小量的平面外變形產(chǎn)生。這時(shí)在焊接后壁板內(nèi)存有殘余拉伸應(yīng)力，而在框架內(nèi)則存有殘余壓應(yīng)力。這種方法對(duì)減小焊接薄板的壓曲變形具有良好的效果。

不銹鋼焊接的特點(diǎn)

奧氏體不銹鋼焊接接頭的耐蝕性：1）晶間腐蝕，2）熱影響區(qū)敏化區(qū)晶間腐蝕，3）刀狀腐蝕。

防止焊縫發(fā)生晶間腐蝕的措施：1）通過(guò)焊接材料，使焊縫金屬或者成為超低碳情況，或者含有足夠的穩(wěn)定化元素Nb。2）調(diào)整焊縫成分獲得一定δ相。晶間腐蝕理論本質(zhì)上就是貧鉻理論。

熱影響區(qū)敏化區(qū)晶間腐蝕：指焊接熱影響區(qū)中加熱峰值溫度處于敏化加熱區(qū)間的部位所發(fā)生的晶間腐蝕。

刀狀腐蝕：在熔合區(qū)產(chǎn)生的晶間腐蝕，有如刀削切口形式，故稱為“刀狀腐蝕”。

防止刀狀腐蝕措施：①選用低碳母材和焊接材料②采用又相組織的不銹鋼③采用小電流焊接，減少焊接粗晶區(qū)的過(guò)熱程度及寬度④與腐蝕介質(zhì)接觸的焊縫，焊接⑤交叉焊接⑥加大鋼中Ti,Tb含量，使焊接粗晶區(qū)的晶粒邊界有足夠的Ti,Tb與碳化合。

不銹鋼為什么采用小電流焊接？以減小焊接熱影響區(qū)的溫度，防止焊縫晶間腐蝕的產(chǎn)生，防止焊條，焊絲過(guò)熱，焊接變形，焊接應(yīng)力，可以減少熱輸入等。

雙相不銹鋼的焊接特點(diǎn)

① 雙相不銹鋼具有良好的焊接性,它既不像鐵素體不銹鋼焊接時(shí)熱影響區(qū)易脆化,也不像奧氏體不銹鋼易產(chǎn)生焊接熱裂紋,但由于它有大量的鐵素體,當(dāng)剛性較大或焊縫含氫量較高時(shí),有可能產(chǎn)生氫致冷裂紋,因此嚴(yán)格控制氫的來(lái)源是非常重要的。

② 為了保證雙相鋼的特點(diǎn),確保焊接接頭的組織中奧氏體及鐵素體比例合適是這類鋼焊接的關(guān)鍵所在。當(dāng)焊后接頭冷卻速度較慢時(shí),δ→γ的二次相變化較充分,因此到室溫時(shí)可得到相比例比較合適的雙相組織,這就要求在焊接時(shí)要有適當(dāng)大的焊接熱輸人量,否則若焊后冷卻速度較快時(shí),會(huì)使δ鐵素體相增多,導(dǎo)致接頭塑韌性及耐蝕性嚴(yán)重下降。