電鍍基礎(chǔ)知識問答匯總，搞電鍍一定要知道！

光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質(zhì)的干擾影響?

答:光亮鍍鎳要注意:

(1)工業(yè)原料不純。如流酸鎳含有銅、鋅及肖酸根，陽極鎳板含有鐵等雜質(zhì);

(2)生產(chǎn)過程的污染。如清洗不徹底，從產(chǎn)品或掛具帶進(jìn)的銅、鉻。有機(jī)添加劑的分解產(chǎn)物。這些都是光亮鍍鎳的有害雜質(zhì)，要注意排除。

鍍鎳套鉻后出現(xiàn)脫皮、撲落現(xiàn)象，主要是由于鍍前處理不良所造成的嗎?

答:鍍鎳套鉻后出現(xiàn)鍍層剝離現(xiàn)象，鍍前處理不良是一個(gè)因素，但不一定全是由于鍍前處理不良所造成，它與鍍液的狀況以及產(chǎn)生雙層鎳的現(xiàn)象有關(guān)。

為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?

答:鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極，主要是它在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率大大地高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。這樣，隨著電鍍過程的進(jìn)行，勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高，致使無法實(shí)現(xiàn)正常的電鍍。而且以金屬鉻作為陽極，它主要以三價(jià)鉻離子形式溶解進(jìn)入溶液中，使鍍液中的三價(jià)鉻離子大量積累。同時(shí)由于金屬鉻很脆，難以加工成各種形狀，所以不能用全金屬鉻作為陽極，一般都采用鉛或鉛合金來作為鍍鉻過程中的陽極。

遠(yuǎn)程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因?yàn)槭欠陆?，所以根?jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會用作裝飾的。

主要技術(shù)特點(diǎn) ：

1.單相、三相全波次級可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運(yùn)行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計(jì)時(shí)器,三階段中每段電鍍時(shí)間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定

3.計(jì)時(shí)、輸出啟動方式:手啟動、電流啟動(5%額定電流)、槽壓啟動三種啟動方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護(hù)功能;

8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開啟、停止操作。

電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰極界面液層中H 放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H 的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰極電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時(shí)，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價(jià)上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。

鍍液中pH 緩沖劑過少

鍍液中的pH 緩沖劑不僅對鍍液本身pH 有緩沖作用，更重要的是對陰極界面液層pH 的緩沖作用。當(dāng)其含量低時(shí)，高陰極電流密度區(qū)因其本底濃度低，同樣因鍍液中濃度低，緩沖劑向陰極界面液層擴(kuò)散的速度下降，其對陰極界面液層中pH 的緩沖作用差，H 稍一放電，界面液層中pH 上升更快，鍍層更易燒焦。鍍鎳、氯化甲鍍鋅液中的緩沖劑──硼酸，還具有細(xì)化鍍層結(jié)晶、提高鍍層光亮性等作用，所以非但不能缺，而且應(yīng)根據(jù)不同液溫條件，盡量多加至不結(jié)晶析出為宜。不少人很不注重氯化甲鍍鋅液中硼酸的及時(shí)補(bǔ)加，所以電鍍質(zhì)量上不了檔次。

電鍍工藝流程及基本要求

電鍍工藝流程：

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及電鍍后處理三個(gè)階段。

具體可以細(xì)分為：

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝。

電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。