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電鍍?cè)O(shè)備的選擇對(duì)于電鍍質(zhì)量的重要性:
滾鍍自動(dòng)線:
滾鍍自動(dòng)線也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動(dòng)線與直線龍門式自動(dòng)線兩大類。
環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍?cè)O(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍?cè)O(shè)備。
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步,對(duì)高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線,選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多。大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。
電鍍生產(chǎn)線周邊輔助設(shè)備:
電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設(shè)備。國(guó)內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器,分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。
電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流,一般為12V(鍍鉻選用18V),電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器,只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。
電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答匯總,搞電鍍一定要知道!
為什么鍍件從化學(xué)除油到弱酸蝕,中間要經(jīng)清水洗凈?
答:因?yàn)橥ǔ5幕瘜W(xué)除油溶液都是堿性的,如果把除油溶液直接帶進(jìn)酸腐蝕溶液中,就會(huì)起酸、堿的中和反應(yīng),降低了酸的濃度和作用。中和反應(yīng)的生成物粘附在工件上,會(huì)影響鍍層的質(zhì)量。故工件在化學(xué)除油后,一定要經(jīng)清水沖洗干凈,才能進(jìn)入酸腐蝕的溶液。
電鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒,通常是那些原因造成的,如何解決?
答:鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒,主要是鍍液受懸浮雜質(zhì)污染所造成的。其來(lái)源是:空氣中的灰塵、陽(yáng)極的泥渣、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物。此外,還有鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等。解決的辦法是:調(diào)正鍍液成分和操作條件。如果是懸浮雜質(zhì)所造成,則應(yīng)將鍍液過(guò)濾。
配制電鍍液的基本程序如何:
答:配制電鍍液的基本程序如下:
(1)將汁量好的所需電鍍藥品先放入開(kāi)料槽(小槽)內(nèi),再加入適量的清水溶解,注意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。
(2)溶液所含的雜質(zhì),可以先用各種化學(xué)方法清除,并以活性炭處理。
(3)已處理靜置好的溶液,濾入清潔的鍍槽中,加水至標(biāo)準(zhǔn)量。
(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。
(5)用低電流密度進(jìn)行電解沉積,以除去其它金屬離子雜質(zhì),直至溶液適合操作為止。
真空電鍍工藝橫空出世,傳統(tǒng)電鍍被替代?
電鍍技術(shù)經(jīng)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。也許你對(duì)電鍍技術(shù)了解不多。所以讓我們先解釋一下什么是電鍍:電鍍技術(shù)可以簡(jiǎn)單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過(guò)電解的作用,把被鍍物體作為陰極,在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽(yáng)離子從物體表面沉積成一個(gè)鍍層的表面處理。然而,由于傳統(tǒng)電鍍對(duì)環(huán)境的危害太大,傳統(tǒng)電鍍已經(jīng)逐漸被淘汰。那么真空電鍍作為一種新型電鍍與傳統(tǒng)電鍍有什么不同呢?
1.不同的原理
顧名思義,真空電鍍是在真空下進(jìn)行的。各種薄膜通過(guò)蒸餾或?yàn)R射沉積在待鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化,因此該過(guò)程是環(huán)保的。然而,傳統(tǒng)的電鍍利用電化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)變化,從而污染環(huán)境。
正佳不銹鋼管
2.不同的特征
真空鍍膜一般很薄,有三個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn):速度快,附著力好,顏色多樣。然而,真空電鍍具有相對(duì)較高的加工成本。傳統(tǒng)電鍍比真空電鍍厚,一般也能保護(hù)不銹鋼管。成本相對(duì)較低,但顏色比較單調(diào),不符合環(huán)保要求。
3.不同的應(yīng)用范圍
真空鍍膜因其膜材和基體材料的廣泛選擇,被廣泛應(yīng)用于家電、化妝品包裝甚至航空制造業(yè)和不銹鋼行業(yè)。然而,傳統(tǒng)電鍍廣泛應(yīng)用于工業(yè),如汽車工業(yè)。
電鍍基礎(chǔ)知識(shí):影響鍍層燒焦的因素
鍍液陰極極化值過(guò)大
鍍液陰極極化值越大,主鹽金屬離子放電越困難,H 越易乘機(jī)放電,鍍層越易燒焦。
配合物電鍍
當(dāng)主鹽濃度相同時(shí),配合物電鍍的配位劑含量越高,即配合比越大,或因pH 等條件控制不當(dāng),生成的主鹽配離子放電還原越困難,造成陰極電化學(xué)極化值過(guò)大,H 越易放電,鍍層越易燒焦,允許陰極電流密度上限越低。對(duì)于青化鍍銅,當(dāng)游離青化物過(guò)高時(shí),陰極電流效率下降,易析氫,同時(shí)允許陰極電流密度下降。
簡(jiǎn)單鹽電鍍
簡(jiǎn)單鹽電鍍時(shí),若添加劑加入過(guò)多,吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過(guò)厚,主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電,但H 是體積很小的質(zhì)子,易于穿透吸附層放電析氫,鍍層容易燒焦。另外,添加劑過(guò)多還有其他副作用,所以任何添加劑、光亮劑都必須堅(jiān)持少加勤加的原則。