1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對(duì)于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開(kāi)裂。

3、SMT貼片焊接過(guò)程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地裝置。

4、對(duì)于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環(huán)氧玻纖基板。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來(lái)越小，布線越來(lái)越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜。

究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要的測(cè)試儀器去評(píng)估，經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序：連接性測(cè)試一在線測(cè)試一功能測(cè)試。

主要體現(xiàn)在：1. 隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；連接性測(cè)試：人工目測(cè)檢驗(yàn)（加輔助放大鏡）在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無(wú)缺。2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。

SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項(xiàng)

1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃，相對(duì)濕度為40~60%RH，這樣的操作條件對(duì)焊膏印刷為有利。

2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃，并要求保持穩(wěn)定性，通常要放在冰箱中。

焊膏在使用時(shí)，從冰箱取出后不要立即打開(kāi)包裝，要放在工作環(huán)境條件下即室內(nèi)溫度進(jìn)行溫度平衡1至2小時(shí)后再打開(kāi)包裝，要使焊膏中水份完全干燥。

SMT加工廠安全知識(shí)：SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。

應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。

相應(yīng)的設(shè)備需要操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器

開(kāi)啟回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C壞，同時(shí)也要戴好手套。

在設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。