PCB線路板廠家

PCB線路板廠家

網(wǎng)上的PCB線路板廠家千千萬(wàn)萬(wàn)，很多客戶在尋找PCB線路板廠家都會(huì)選擇很多的PCB供應(yīng)商來(lái)比較，比如：詢問(wèn)價(jià)格、詢問(wèn)交期、詢問(wèn)工藝、詢問(wèn)工廠位置等等，在進(jìn)行很多家比較之后再選擇一家進(jìn)行合作。

劉先生通過(guò)網(wǎng)上的電話聯(lián)系到我們，在交談中我們發(fā)現(xiàn)目前的問(wèn)題是品質(zhì)和交期都有問(wèn)題，于是決定重新找一家PCB線路板廠家，劉先生在網(wǎng)上看到我們琪翔電子有著10多年的雙層pcb樹(shù)脂塞孔板生產(chǎn)商制造經(jīng)驗(yàn)，各類大型設(shè)備俱全，于是就打電話來(lái)咨詢，在交談中，劉先生對(duì)我們工廠很滿意，提出第二天要來(lái)我們工廠參觀，劉先生來(lái)到我們工廠，對(duì)我們很滿意，當(dāng)即就決定下單給我們做貨，我們有著先進(jìn)的PCB設(shè)備，注重優(yōu)化流程與降低成本從而降低售價(jià)，歡迎新老顧客咨詢購(gòu)買！隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，而且正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展，它的微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足目前市場(chǎng)的大部分需要。

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

阻抗電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。2、層合的工藝控制到位，尤其針對(duì)于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來(lái)講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變?。?/span>

H1—綠油厚厚度增加阻抗變?。?/span>

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大，阻抗減??；

其實(shí)阻焊也對(duì)電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約會(huì)相應(yīng)減少4%。

琪翔電子為您提供高精密多層阻抗板、厚銅板、盲孔板、雙層pcb樹(shù)脂塞孔板生產(chǎn)商、金手指板等，歡迎各位新老顧客咨詢購(gòu)買。

電源線路板生產(chǎn)廠家

電源線路板生產(chǎn)廠家

相比其他類型的線路板來(lái)說(shuō)，電源線路板的要求相對(duì)更高，要求高可靠性、銅厚要求也很特殊，相對(duì)線路板廠家來(lái)說(shuō)，這兩點(diǎn)管控相對(duì)有難度，那怎樣才能生產(chǎn)數(shù)可靠性高的電源線路板呢？

1、板材：因?yàn)殡娫淳€路板具有高可靠性的特點(diǎn)，所有在選擇板材要注意，應(yīng)選擇高TG的板材。

2、銅厚的控制：在線寬設(shè)計(jì)一樣的情況下，銅越厚所承載的電流就越大，（一般銅厚在2OZ以上），所以電源線路板對(duì)銅厚的要求比較特殊，根據(jù)電源線路板應(yīng)用的領(lǐng)域不同，銅厚要求也不同。

3、油墨厚度的控制：對(duì)于厚銅的電源線路板，線路容易露銅發(fā)紅，因而需做兩次阻焊來(lái)加厚綠油的厚度。

4、對(duì)于品質(zhì)的管控：電源線路板的高可靠性要求更嚴(yán)格的品質(zhì)管控，包括內(nèi)層的AOI、電鍍的銅厚測(cè)試、可靠性測(cè)試等等，對(duì)于每一個(gè)環(huán)節(jié)的管控環(huán)環(huán)相扣，缺一不可。

琪翔電子專業(yè)制作高精密多層線路板，為您提供雙層pcb樹(shù)脂塞孔板生產(chǎn)商、type-c線路板、數(shù)碼線路板、電源線路板、蘋果頭線路板等服務(wù)，我們?nèi)?6道檢測(cè)工序，每道工序?qū)訉影殃P(guān) 保證產(chǎn)品質(zhì)量。

5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通訊是一個(gè)龐大而錯(cuò)綜復(fù)雜的集成化技術(shù)性，其對(duì)雙層pcb樹(shù)脂塞孔板生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)關(guān)鍵聚集在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓相結(jié)合、高低頻混壓等層面。影響鉆孔質(zhì)量的因素有些是相互制約的,有時(shí)是幾個(gè)因素同時(shí)起作用而影響質(zhì)量。如此這般多的生產(chǎn)工藝對(duì)雙層pcb樹(shù)脂塞孔板生產(chǎn)商原材料、設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)加工、品質(zhì)管控都明確提出新的或更高需求，雙層pcb樹(shù)脂塞孔板生產(chǎn)商廠商需要掌握變動(dòng)需求并明確提出多方位的解決方案。

對(duì)原材料的需求：5G PCB線路板一個(gè)十分明確的大方向就是高頻高速原材料及制板。分析鉆孔的質(zhì)量問(wèn)題的具體原因,可從這些影響因素的具體條件中進(jìn)行分析,找出確切的影響因素,以便于有針對(duì)性地采取改進(jìn)措施。高頻原材料層面，能夠很非常明顯地看見(jiàn)如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域的原材料廠商現(xiàn)已開(kāi)始合理布局高頻板材，發(fā)布了一連串的新型材料。這將會(huì)破除目前高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，歷經(jīng)良性競(jìng)爭(zhēng)過(guò)后，原材料的特性、便捷性、可獲得性都將大大的增強(qiáng)?？偟膩?lái)說(shuō)，高頻原材料國(guó)產(chǎn)化是必然結(jié)果。

對(duì)PCB線路板設(shè)計(jì)方案的需求：板材的選型要滿足高頻、高速的需求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性需求，主要能夠從耗損、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)層面著手。

對(duì)制程生產(chǎn)工藝的需求：5G有關(guān)運(yùn)用產(chǎn)品功能的提高會(huì)提升高密PCB線路板的需求，HDI也會(huì)成為一個(gè)重要的技術(shù)性領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品以至于任意階互連的產(chǎn)品將會(huì)普及化，埋阻和埋容等新生產(chǎn)工藝也會(huì)有越來(lái)越大的運(yùn)用。