表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類(lèi)。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。盡管在運(yùn)送零件時(shí)通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護(hù)。下面以此分類(lèi)闡述元器件的選取。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱(chēng)為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大造成。

2、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

貼片加工的滾針?lè)椒ㄊ菍⒁环N非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。此處提到的示例只是一些復(fù)雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機(jī)械材料特性而導(dǎo)致的。每根針都有一個(gè)接合點(diǎn)。當(dāng)膠點(diǎn)接觸到基板時(shí)，它將與針?lè)蛛x。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時(shí)間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：

1、貼片工藝固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘合強(qiáng)度越強(qiáng)。

2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個(gè)月以上，在5-25℃貯存。

面對(duì)不同的SMT貼片加工廠，我們應(yīng)該看看這里的一些智能化和自動(dòng)化的情況，因?yàn)楫?dāng)今社會(huì)的許多部門(mén)都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過(guò)程中可以取得更好的效果，與其他技術(shù)相比，使用時(shí)有更大的自動(dòng)化空間，也會(huì)有更大的提高生產(chǎn)效率的保證。影響SMT貼片加工的因素分析SMT加工工藝車(chē)間必須通風(fēng)，因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī)，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。技術(shù)的使用也會(huì)很好，對(duì)于企業(yè)也是很好的，才能真正達(dá)到雙贏的局面。

面對(duì)不同的SMT貼片加工廠，我們應(yīng)該看看這里的一些智能化和自動(dòng)化的情況，因?yàn)楫?dāng)今社會(huì)的許多部門(mén)都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過(guò)程中可以取得更好的效果，與其他技術(shù)相比，使用時(shí)有更大的自動(dòng)化空間，也會(huì)有更大的提高生產(chǎn)效率的保證。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。技術(shù)的使用也會(huì)很好，對(duì)于企業(yè)也是很好的，才能真正達(dá)到雙贏的局面。