影響SMT貼片加工的因素分析

環(huán)境對SMT貼片加工的影響：隨著電子產(chǎn)業(yè)的繁榮，貼片加工訂單將越來越多。對于許多外包SMT加工業(yè)務的企業(yè)來說，他們實際上可以理解承包車間環(huán)境企業(yè)。因為工作環(huán)境是衡量SMT加工技術(shù)的標準之一，所以SMT加工需要好的加工環(huán)境。

所謂的細節(jié)決定成敗，SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

鏟運機的類型：

鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質(zhì)鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

印刷方法：

較常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來新的表面貼裝技術(shù)較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。焊錫膏被刮l刀推入鋼網(wǎng)，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風險。

刮刮調(diào)整

刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網(wǎng)開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

如何計算SMT貼片加工成本？

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來SMT中的晶體管IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100nm之間。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經(jīng)驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)（如40針集成電路，按20分計算）。根據(jù)上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。