雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的集成電。

DIP還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為：1.電器壽命：每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來回撥動2000次 ；2.開關不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC ；3.開關經常切換的額定電流：25mA,耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，500VDC ；6.耐壓強度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：單接點單l選擇：DS(S),DP(L)。另外，電影數字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像。

DIP插件加工需要注意的事項：

1.電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統一方向；

4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。