表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。

　　選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便   。

SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)

為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。其中，基于戒備的過(guò)程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在貼片加工制造過(guò)程的每一步，都要依照合理的檢測(cè)方法，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工。