目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

單面板單面板單面板（Single-Sided Boards） 在很基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

　導體圖形的整個外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。

　　有關印制電路板的名詞術語和定義，詳見國家標準GB/T2036-94“印制電路術語”。

　　電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

　　印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高l精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高l性能，使得印制板在未來電子設備地發(fā)展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印制板技術水平的標志：