四頭雙平臺(tái)自動(dòng)焊錫機(jī)的工作原理： 通過加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。由此可以得出潤(rùn)濕是焊接的首要任務(wù)?；亓骱腹に囌{(diào)整的基本過程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。

自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫過程中有時(shí)錫絲會(huì)卡?。河捎诤附訙囟仍O(shè)定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導(dǎo)致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。

解決辦法：調(diào)整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離，在機(jī)器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，調(diào)整溫度設(shè)定。

虛焊問題：虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或是溫度過低造成的。

解決辦法：我們只要延長(zhǎng)烙鐵頭的停留時(shí)間或是升高溫度就可以解決，如果對(duì)虛焊不了解的可以具體了解自動(dòng)焊錫機(jī)漏焊虛焊怎么避免?

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)?；亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。我國(guó)電子企業(yè)遇升值、工資上漲、原材料上漲等諸多因素同時(shí)壓在微利的制造企業(yè)身上，而且勞動(dòng)力并不便宜，因此企業(yè)成本大幅上揚(yáng)，導(dǎo)致許多中小型企業(yè)黯然退場(chǎng)。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。為客戶提升生產(chǎn)效率、降低人力成本、提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)省生產(chǎn)耗材。

自動(dòng)焊錫機(jī)的烙鐵組件可以任意角度、任意方位調(diào)節(jié)，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉(zhuǎn)?？梢愿鶕?jù)不同的焊盤和元器件任意設(shè)置送錫次數(shù)、預(yù)熱時(shí)間和焊錫時(shí)間，實(shí)現(xiàn)一板多種焊點(diǎn)的復(fù)雜焊錫工藝，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的多樣化。自動(dòng)焊錫機(jī)可以通過外部1/0接口，實(shí)現(xiàn)焊錫機(jī)器人對(duì)外圍設(shè)備的實(shí)時(shí)控制。智能化的控制系統(tǒng)，執(zhí)行錯(cuò)誤報(bào)警，高速運(yùn)動(dòng)等防震等功能，智能化的主控程序，實(shí)現(xiàn)焊錫過程的自動(dòng)化和智能化。因此要求無鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽，由于鉛焊料的浸潤(rùn)性差，工藝窗口小，焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。