液體若有添加物或需配合真空脫泡時，料桶需加裝電動攪拌器。    

 液體有因溫度變化影響操作性時，料桶或管路需加裝溫控系統(tǒng)。     

液體若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物時，建議使用活塞式容積計量型產(chǎn)品。     

液體內(nèi)若有添加物且有較嚴(yán)重沉淀現(xiàn)象時，不可使用齒輪計量型。     

二液混合方式需依比例高低與粘度差異，以決定采用靜態(tài)或動態(tài)混合。    

 A，B二種液體粘度差異過大或配比在5:1以上時，需采用動態(tài)混合器。     

配合自動化設(shè)備使用，請加裝高低液位檢測器。     

液體若會結(jié)晶，除儲膠桶外，供料管路亦須加裝溫控。     

每日工作使用膠量大時，可選用供料泵取代儲膠桶。     

若產(chǎn)品灌封過程中不能有氣泡在內(nèi)時，需采用真空灌注系統(tǒng)

LED封裝全自動點膠機的注意事項    雖然目前上的固體晶體機、焊接機、自動配藥機、灌裝機的質(zhì)量和功能得到了改進(jìn)，但一些發(fā)達(dá)國家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當(dāng)。它的較大特點是對介質(zhì)的適應(yīng)性強、流量平穩(wěn)、壓力脈動小、自吸能力高，這是其它任何泵種所不能替代的,而且在后期維護(hù)方面，螺桿泵只需更換定子（螺桿護(hù)套），這大大降低了成本。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問題。例如，當(dāng)使用固體晶體機器封裝LED產(chǎn)品時，應(yīng)特別注意控制固體晶體機器的凝膠輸出，而當(dāng)使用焊絲焊機時，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。    當(dāng)使用全自動點膠機和灌膠機來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實際組成和大小設(shè)定封裝流程。

在點膠機日漸使用較多情況下，調(diào)試點膠機就是在所難免的了，那一般的調(diào)試需要注意事項有哪些方面呢？

1、水平

維持精密點膠機服務(wù)平臺的平整度，相當(dāng)于完成了二分之一的調(diào)試。處理好了水平可以避免一系列的問題，如點偏移，多膠少膠，溢出膠等。

2、點膠高度

精密配膠機需要調(diào)整試膠高度。假如針頭到商品杯面的間距太高，便會出現(xiàn)拉膠難題；假如涂膠高度太低，可能出現(xiàn)粘針和爬取等難題，商品中的膠水流量也會不勻稱。

3、針頭大小

在配液全過程中，應(yīng)依據(jù)商品的尺寸挑選配液針。針頭的內(nèi)徑大概是分派點直徑的一半。挑選適合的針頭能夠確保涂膠點的品質(zhì)，提升生產(chǎn)率。

自動點膠機機器設(shè)備很火爆，這種要素都是必不可少的。據(jù)有關(guān)人員詳細(xì)介紹，絕大多數(shù)自動點膠機機器設(shè)備用以操縱工業(yè)生產(chǎn)全過程中各種各樣流體力學(xué)的行駛和總流量，似水、油、有機化學(xué)液體等。自動點膠機常用的主要參數(shù)為機器設(shè)備包含溫度、工作壓力和總流量。加工廠常見的自動點膠機有真空泵自動點膠機、氣動式自動點膠機、電磁感應(yīng)自動點膠機、占比自動點膠機、溫度控制自動點膠機等。點膠機種類繁多應(yīng)有盡有，這里我就介紹一下常用的自動點膠機，自動點膠機在行業(yè)中的影響很廣。因而，在挑選各種各樣自動點膠機機器設(shè)備時，應(yīng)考慮到自動點膠機機器設(shè)備的種類、規(guī)定的精密度、自動點膠機的質(zhì)量管理、氣體壓力、總流量以及構(gòu)造、返修率、生產(chǎn)廠家信譽度和售后維修服務(wù)等，只能那樣能夠超過的目的。