我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。PBGA（塑膠焊球陣列）封裝PBGA（PlasticBallGridArray）,它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無(wú)鉛焊料（Sn96。

故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

查找損壞的電解電容方法有：

（1）看：有的電容損壞時(shí)會(huì)漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會(huì)有一層油漬，這種電容絕1對(duì)不能再用；根據(jù)測(cè)出的電阻值大小，可具體分下述三種情況進(jìn)行鑒別：A被測(cè)色碼電感器電阻值為零，其內(nèi)部有短路性故障。有的電容損壞后會(huì)鼓起，這種電容也不能繼續(xù)使用；因此，在前期選擇電容的時(shí)候，就應(yīng)該把好質(zhì)量關(guān)，盡量選擇品牌的電容，如電容巨頭——國(guó)巨電容。

（2）摸：開機(jī)后有些漏電嚴(yán)重的電解電容會(huì)發(fā)熱，用手指觸摸時(shí)甚至?xí)C手，這種電容更換；

（3）電解電容內(nèi)部有電解液，長(zhǎng)時(shí)間烘烤會(huì)使電解液變干，導(dǎo)致電容量減小，要重點(diǎn)檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

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BGA返修

使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟：

1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

2：去潮處理由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受精密維修系統(tǒng)潮的器件進(jìn)行去潮處理。

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由于BGA器件相對(duì)而言其間距較大，它在再流焊接過(guò)程中具有自動(dòng)排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時(shí)具有高可靠性。據(jù)國(guó)外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映，BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí)，能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)，而與之相對(duì)應(yīng)的器件，例如QFP，在組裝過(guò)程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過(guò)其10倍。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

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僅有橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點(diǎn)缺陷的能力，通過(guò)對(duì)焊盤層焊接點(diǎn)的聚焦，能夠揭示出BGA焊接點(diǎn)的連接情況。開展電子元器件失效分析，需要采用一些先進(jìn)的分析測(cè)試技術(shù)和儀器。在同樣的情況下，采用X射線設(shè)各所獲得的圖像中，實(shí)際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實(shí)的情況。