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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱?,說(shuō)明電容漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。
檢測(cè)方法/電子元器件
負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測(cè)。
(1)、測(cè)量標(biāo)稱電阻值Rt 用萬(wàn)用表測(cè)量NTC熱敏電阻的方法與測(cè)量普通固定電阻的方法相同,即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測(cè)出Rt的實(shí)際值。但因NTC熱敏電阻對(duì)溫度很敏感,故測(cè)試時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時(shí)所測(cè)得的,所以用萬(wàn)用表測(cè)量Rt時(shí),亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時(shí)進(jìn)行,以保證測(cè)試的可信度。B 測(cè)量功率不得超過(guò)規(guī)定值,以免電流熱效應(yīng)引起測(cè)量誤差。C 注意正確操作。若測(cè)出阻值(指針向右擺動(dòng))為零,則說(shuō)明電容漏電損壞或內(nèi)部擊穿。測(cè)試時(shí),不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。
(2)、估測(cè)溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測(cè)出電阻值RT2,同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。B檢測(cè)10PF~001μF固定電容器是否有充電現(xiàn)象,進(jìn)而判斷其好壞。
電解電容器的檢測(cè)
將萬(wàn)用表紅表筆接負(fù)極,黑表筆接正極,在剛接觸的瞬間,萬(wàn)用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大偏度(對(duì)于同一電阻擋,容量越大,擺幅越大),接著逐漸向左回轉(zhuǎn),直到停在某一位置。此時(shí)的阻值便是電解電容的正向漏電阻,此值略大于反向漏電阻。實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)表明,電解電容的漏電阻一般應(yīng)在幾百kΩ以上,否則,將不能正常工作。在測(cè)試中,若正向、反向均無(wú)充電的現(xiàn)象,即表針不動(dòng),則說(shuō)明容量消失或內(nèi)部斷路;如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱?,說(shuō)明電容漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。A用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住,此時(shí)萬(wàn)用表的指針基本保持不動(dòng),阻值接近無(wú)窮大。
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PBGA(塑膠焊球陣列)
封裝PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 樹(shù)脂/玻璃層壓板作為基板,以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料,焊球可分為有鉛焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和無(wú)鉛焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5),焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封裝為腔體結(jié)構(gòu),分為腔體朝上和腔體朝下兩種。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱無(wú)源器件。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能,稱之為熱增強(qiáng)型BGA,簡(jiǎn)稱EBGA,有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).
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對(duì)以中等規(guī)模到大規(guī)模采用BGA器件進(jìn)行電子組裝的廠商,主要是采用電子測(cè)試的方式來(lái)篩選BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過(guò)程質(zhì)量和鑒別缺陷的其它辦法,包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測(cè)試和使用X射線進(jìn)行裝配后的終檢驗(yàn),以及對(duì)電子測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行分析。(2)摸:開(kāi)機(jī)后有些漏電嚴(yán)重的電解電容會(huì)發(fā)熱,用手指觸摸時(shí)甚至?xí)C手,這種電容更換。﹨