我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等?？刹鹦禕GA焊接點，通過兩個或者更少的圖像“切片”就可以反映其全部特征，圖像“切片”中心可以定價于印刷電路板的焊盤界面處，也可以是在元器件界面處或者僅僅是在元器件和印刷電路板之間的一半位置處。

電子元器件發(fā)展史其實就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀末、二十世紀初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀發(fā)展迅速，應(yīng)用廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個重要標(biāo)志。

我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。這些測試所提供的反饋信息影響到每個工藝過程的調(diào)整，或者要變動焊接點的參數(shù)。

故障特點 /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

查找損壞的電解電容方法有：

（1）看：有的電容損壞時會漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬，這種電容絕1對不能再用；查找損壞的電解電容方法有：（1）看：有的電容損壞時會漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬，這種電容絕1對不能再用。有的電容損壞后會鼓起，這種電容也不能繼續(xù)使用；因此，在前期選擇電容的時候，就應(yīng)該把好質(zhì)量關(guān)，盡量選擇品牌的電容，如電容巨頭——國巨電容。

（2）摸：開機后有些漏電嚴重的電解電容會發(fā)熱，用手指觸摸時甚至?xí)C手，這種電容更換；

（3）電解電容內(nèi)部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干，導(dǎo)致電容量減小，要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。

再流焊接

設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。檢查電位器時，首先要轉(zhuǎn)動旋柄，看看旋柄轉(zhuǎn)動是否平滑，開關(guān)是否靈活，開關(guān)通、斷時“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質(zhì)量不好。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發(fā)生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。