對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于很小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的興趣。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

SMT的小型化

小型化在20世紀(jì)中葉的太空競賽中至關(guān)重要。蘇聯(lián)擁有更強(qiáng)大的火箭。為了使它們的能力相等，美國火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。在進(jìn)行返工，回流焊點(diǎn)或更換元器件時(shí)，技術(shù)人員幾乎沒有錯(cuò)誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術(shù)，電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。

SMT貼片時(shí)故障的處理方法

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照?qǐng)D。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。