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真空濺鍍主要利用輝光防電將亞氣AR離子撞擊靶材表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜來(lái)得好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢的多。新型的濺鍍?cè)O(shè)備幾乎都是用磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動(dòng)以加速靶材周?chē)鷣啔怆x子化,造成靶與亞氣離子間的撞擊幾率增加,提高濺鍍速率.
特性:采用不銹鋼、純鈦、特佛龍等換熱器直接加熱槽液,自動(dòng)控溫,無(wú)換熱溫差,溫度平均。電鍍前處置高溫局部加熱節(jié)能50%左右,電鍍后處置鍍鎳、堿銅加熱節(jié)能等節(jié)約70%左右。
電鍍廠電鍍時(shí),鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。
酸洗的作用和目的是:除去平板上的氧化物,活化平板表面,總濃度約為5%,主要是為了防止水引入鍍液中硫酸含量的不穩(wěn)定性。
鍍工藝的分類(lèi)和流程描述:電鍍工藝廣泛應(yīng)用于國(guó)家生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域,只有嚴(yán)格操作才能有效地節(jié)約能源和保護(hù)環(huán)境。這里簡(jiǎn)要介紹了電鍍過(guò)程的一些基本知識(shí)。
電鍍加工工藝分類(lèi):酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。
電鍍加工工藝:電鍍銅酸洗板、酸洗、微腐蝕、錫酸洗、電鍍鍍銅、鎳浸漬、檸檬酸和鍍金。
電鍍的工藝流程:電鍍銅板呈酸性,腐蝕程度較輕。
采用C.P級(jí)硫酸,酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),以防止鋼板氧化;使用一段時(shí)間后,當(dāng)酸出現(xiàn)混濁或銅含量過(guò)高時(shí),應(yīng)及時(shí)更換,以防止電鍍銅圓筒和板面污染。