我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電子元器件在質(zhì)量方面國際上面有中國的CQC認(rèn)證，美國的UL和CUL認(rèn)證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內(nèi)外認(rèn)證，來保證元器件的合格。

檢測方法/電子元器件

電解電容器的檢測

A 因為電解電容的容量較一般固定電容大得多，所以，測量時，應(yīng)針對不同容量選用合適的量程。根據(jù)經(jīng)驗，一般情況下，1～47μF間的電容，可用R×1k擋測量，大于47μF的電容可用R×100擋測量。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。

貼裝BGA

如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下：A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上B：選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。這是電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐，用萬用表低阻值檔在路測量，可以基本忽略外圍電阻對PN結(jié)電阻的影響。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會產(chǎn)生細(xì)小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。

許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測試結(jié)果的X射線設(shè)備，也存在能否測試BGA器件焊接點(diǎn)再流焊特性的問題。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點(diǎn)焊料處在它上方的緣故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會出現(xiàn)“陰影 ”現(xiàn)象。例如：當(dāng)BGA中接觸點(diǎn)升浮在印刷電路板焊盤的上方，產(chǎn)生斷路現(xiàn)象時，由于前面的前置焊球使得確定這一現(xiàn)象顯得非常困難。檢測時，用萬用表R×1擋，具體可分兩步操作：A常溫檢測(室內(nèi)溫度接近25℃)。