SMT有何特點

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。質(zhì)量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術人員，可代購物料，合作方式靈活。   主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等 ，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良。

粘接劑分配不穩(wěn)定，導致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現(xiàn)強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。

原因及解決方法：1、膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂，則涂布量不穩(wěn)定。5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設計（ECD）和電磁兼容設計（EMCD）的技術水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設計中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。CAD（計算機輔助設計）在電子線路設計方面的應用，很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但電磁兼容設計，盡管目前采用了先進的CAD技術，還是很難幫得上忙。