半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指檢測(cè)不良芯片，確保交付芯片的完好?？煞譃閮呻A段，一是進(jìn)入封裝之前的晶圓測(cè)試，主要測(cè)試電性；另一則為IC成品測(cè)試。封裝測(cè)試設(shè)備行業(yè)客戶(hù)訴求；行業(yè)的客戶(hù)之直采用1臺(tái)PC-baseD 多組PLC作為該行業(yè)應(yīng)用架構(gòu)，一臺(tái)負(fù)責(zé)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，另外多組PLC負(fù)責(zé)所有運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。設(shè)計(jì)難度編輯表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發(fā)展而來(lái)的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也大大降低了其本身的尺寸大小。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來(lái)的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。也可稱(chēng)為終段測(cè)試FinalTest。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)ProbeTest。WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測(cè)試的做法，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后再切割。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類(lèi)。