?樹脂塞孔電路板廠家

樹脂塞孔電路板廠家

近年來(lái)，樹脂塞孔工藝在PCB制作中應(yīng)用越來(lái)越廣泛，特別是一些高層數(shù)，高厚度的PCB產(chǎn)品上應(yīng)用較多，什么是樹脂塞孔？PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，后研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去，將它變成PAD，這些制程都是原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走?？偠灾暨xPCB打樣產(chǎn)品，一定要挑選質(zhì)量有保證的(比方琪翔,原材料進(jìn)口，出產(chǎn)把控嚴(yán)厲)，才能保障電子產(chǎn)品的使用質(zhì)量。

塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。

琪翔電子PCB線路板工藝包括樹脂塞孔、無(wú)鹵素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高頻、金手指、盤中孔等等，為您提供雙層pcb埋孔板定制一系列服務(wù)，歡迎購(gòu)買。

PCB線路板廠家的品質(zhì)要求

PCB線路板廠家的品質(zhì)要求

科技的不斷發(fā)展使行業(yè)細(xì)分的越來(lái)越明顯，電子產(chǎn)業(yè)是目前全球化、市場(chǎng)化為徹底的領(lǐng)域，而追逐高新的技術(shù)和低廉的成本是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，  所以PCB線路板廠家需要擁有較高的產(chǎn)品品質(zhì)和低廉的成本優(yōu)勢(shì)，PCB線路板加工的品質(zhì)就是產(chǎn)品的質(zhì)量級(jí)別。

PCB線路板質(zhì)量的形成貫穿于產(chǎn)品形成的全部過(guò)程，PCB線路板產(chǎn)品品質(zhì)與制造的全過(guò)程都有關(guān)。作為專業(yè)的PCB打樣廠家，琪翔也致力于為用戶供給一站式雙層pcb埋孔板定制打樣效勞，多層次滿足用戶的多元化需求。每一個(gè)PCB線路板廠都特別注重品質(zhì)問(wèn)題，品質(zhì)是生產(chǎn)出來(lái)的，不是檢驗(yàn)出來(lái)的，琪翔電子要求：把自己當(dāng)成上個(gè)工序的消費(fèi)者，把下個(gè)工序當(dāng)成你的客戶。每一塊電路板的背后都有一群默默在進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的質(zhì)保人員。完善的質(zhì)量管控系統(tǒng)是每一個(gè)雙層pcb埋孔板定制加工廠需要的。

5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通訊是一個(gè)龐大而錯(cuò)綜復(fù)雜的集成化技術(shù)性，其對(duì)雙層pcb埋孔板定制生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)關(guān)鍵聚集在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓相結(jié)合、高低頻混壓等層面。琪翔電子專業(yè)制作高精密多層線路板，為您提供雙層pcb埋孔板定制、type-c線路板、數(shù)碼線路板、電源線路板、蘋果頭線路板等服務(wù)，我們?nèi)?6道檢測(cè)工序，每道工序?qū)訉影殃P(guān)保證產(chǎn)品質(zhì)量。如此這般多的生產(chǎn)工藝對(duì)雙層pcb埋孔板定制原材料、設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)加工、品質(zhì)管控都明確提出新的或更高需求，雙層pcb埋孔板定制廠商需要掌握變動(dòng)需求并明確提出多方位的解決方案。

對(duì)原材料的需求：5G PCB線路板一個(gè)十分明確的大方向就是高頻高速原材料及制板。PCB線路板廠家，琪翔用心做好每一塊板當(dāng)我們?cè)趯ふ襊CB線路板廠家的時(shí)候，應(yīng)該從哪些方面來(lái)考慮呢。高頻原材料層面，能夠很非常明顯地看見如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域的原材料廠商現(xiàn)已開始合理布局高頻板材，發(fā)布了一連串的新型材料。這將會(huì)破除目前高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，歷經(jīng)良性競(jìng)爭(zhēng)過(guò)后，原材料的特性、便捷性、可獲得性都將大大的增強(qiáng)?？偟膩?lái)說(shuō)，高頻原材料國(guó)產(chǎn)化是必然結(jié)果。

對(duì)PCB線路板設(shè)計(jì)方案的需求：板材的選型要滿足高頻、高速的需求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性需求，主要能夠從耗損、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)層面著手。

對(duì)制程生產(chǎn)工藝的需求：5G有關(guān)運(yùn)用產(chǎn)品功能的提高會(huì)提升高密PCB線路板的需求，HDI也會(huì)成為一個(gè)重要的技術(shù)性領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品以至于任意階互連的產(chǎn)品將會(huì)普及化，埋阻和埋容等新生產(chǎn)工藝也會(huì)有越來(lái)越大的運(yùn)用。