金屬表面處理及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的熱膨脹系數(shù)(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之間。金屬封裝材料為實(shí)現(xiàn)對芯片支撐、電連接、熱耗散、機(jī)械和環(huán)境的保護(hù)，應(yīng)具備以下的要求：①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數(shù),減少或避免熱應(yīng)力的產(chǎn)生；國內(nèi)外都有Al2O3彌散強(qiáng)化無氧高導(dǎo)銅產(chǎn)品，如美國SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對，它的熱導(dǎo)率非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密性封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中、高功率密度的金屬封裝中。加入Al2O3后，熱導(dǎo)率稍有減少，為365W(m-1K-1)，電阻率略有增加，為1．85μΩ·cm，但屈服強(qiáng)度得到明顯增加。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中國牌號4J29)的CTE與Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE較為接近，具有良好的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。但由于其熱導(dǎo)率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應(yīng)用受到了很大限制。

金屬表面發(fā)黑處理的方法與流程

金屬防腐的保護(hù)層法：

將金屬產(chǎn)品與外界的腐蝕介質(zhì)隔離開來，從而達(dá)到防止腐蝕的效果。金屬防腐的保護(hù)層可以通過涂抹、噴涂、電鍍、熱鍍、噴鍍等方法形成。

金屬防腐的催化處理：

金屬催化防腐蝕是利用化學(xué)置換發(fā)硬，通過滲透加沉積，與工件本身發(fā)硬，形成新的合金層，結(jié)合力極強(qiáng)在350~400Mpa，不起皮，不脫落，性能非常穩(wěn)定。

金屬表面處理方法

噴砂

是采用壓縮空氣為動力，以形成高速噴射束將噴料高速噴射到需處理工件表面，使工件表面的外表面的外表或形狀發(fā)生變化，獲得一定的清潔度和不同的粗糙度的一種工藝。

技術(shù)特點(diǎn):

1、實(shí)現(xiàn)不同的反光或亞光。

2、能清理工件表面的微小毛刺，并使工件表面更加平整，消除了毛刺的危害，提高了工件的檔次。

3、清楚前處理時遺留的殘污，提高工件的光潔度，能使工件露出均勻一致的金屬本色，使工件外表更美觀，好看。

產(chǎn)品推薦：

E G經(jīng)典款橋式手柄，噴砂表面，大氣上檔次。