真空檢漏

真空檢漏技術(shù)就是用適當(dāng)?shù)姆椒ㄅ袛嗾婵障到y(tǒng)、容器或器件是否漏氣、確定漏孔位置及漏率大小的一門技術(shù)，相應(yīng)的儀器稱為檢漏儀。在真空系統(tǒng)、容器、器件制造過程中借助真空檢漏技術(shù)確定它們的真空氣密性、探查漏孔的位置，以便采取措施將漏孔封閉從而使系統(tǒng)、容器、器件中的真空狀態(tài)得以維持。

漏率的大小需進(jìn)行校準(zhǔn)后方能確定。一般采用比較法，即將被檢漏孔與標(biāo)準(zhǔn)漏孔在檢漏儀上進(jìn)行比較，就可得出被檢漏孔的漏率。 檢測(cè)真空系統(tǒng)或其零部件的漏孔的方法。對(duì)一定的容器進(jìn)行足夠長(zhǎng)時(shí)間的抽氣后，容器壓力不再變化，這時(shí)的抽氣量必定與容器的漏氣量和放氣量之和相等，即puSe=qL q0，式中pu為容器的極限壓力，Se為容器排氣口處的有效抽氣速率，qL和q0分別為容器的漏氣量和放氣量。如放氣量少到可以不計(jì)，則平衡式變?yōu)閜uSe=qL，或pu=qL/Se。這說明容器的極限壓力由漏氣量與有效抽氣速率的比值決定。如抽氣速率一定(常數(shù))，要得到低的極限壓力便應(yīng)降低漏氣量，檢漏便是關(guān)鍵的措施。

漏孔就是真空容器的孔洞和孔隙。容器內(nèi)外的壓力差會(huì)使氣體通過漏孔從容器的一側(cè)通向大氣側(cè)。漏孔一般很微小，實(shí)際上不能測(cè)出漏孔的具體大小，所以漏孔大小都用漏率(在規(guī)定的條件下氣體流過漏孔的流量)來表示。漏孔兩側(cè)存在著壓力差，即可利用氣體流動(dòng)引起的效應(yīng)來檢漏。為便于檢漏和易于檢測(cè)出漏孔的位置，一般盡可能縮小檢測(cè)的面積范圍，所以先側(cè)重于對(duì)零部件的檢漏。零部件經(jīng)過嚴(yán)格的檢漏，組裝后就可避免漏氣。

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氦質(zhì)譜檢漏儀在壓力容器真空檢漏的應(yīng)用

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氦質(zhì)譜檢漏方法 ( 以下簡(jiǎn)稱氦檢)以其高靈敏度和準(zhǔn)確性而通常應(yīng)用于整體防漏等級(jí)較高的壓力容器上。 氦檢方法基本上可分為用氦氣內(nèi)部加壓法和 設(shè)備內(nèi)部抽真空外部施氦這兩種，由于后者需將 設(shè)備完全抽成真空狀態(tài)， 往往會(huì)增加測(cè)試用設(shè)備( 如高、低壓真空泵、真空閥等)和設(shè)備工裝 ( 如 外壓加強(qiáng)圈)而使造價(jià)提高，所以該方法通常用于容積小而厚壁的設(shè)備;對(duì)于大多數(shù)壓力容器而言，通常優(yōu)先選用前一種方法。

于氦檢是通過氦穿過漏孔來檢漏的，所以焊縫表面若存有油污、 焊渣以及設(shè)備內(nèi)部的積水、污垢等都會(huì)使泄漏孔暫時(shí)阻塞而影響檢測(cè)結(jié)果，因此，測(cè)試前必須設(shè)備內(nèi)部清理干凈及焊縫表面并用熱風(fēng)裝置將設(shè)備內(nèi)部干燥。

吸槍與質(zhì)譜檢漏儀之間使用金屬軟管連接。氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)在校驗(yàn)后使用并在檢漏期間每 1- 2 小時(shí)校驗(yàn)。氦質(zhì)譜檢漏儀的檢漏率應(yīng)高于設(shè)備所允許漏率1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。首先將設(shè)備穩(wěn)固的置于明亮、透風(fēng)良好的場(chǎng)所，連接好檢漏用管路及壓力表，應(yīng)將壓力表安裝在測(cè)漏容器的頂部便于觀察的位置?？上扔玫?dú)饣蚱渌栊詺怏w將設(shè)備壓力提高， 然后用純氦氣或氦氣混合氣把測(cè)試設(shè)備的內(nèi)壓增加至測(cè)試壓力且 應(yīng)使設(shè)備內(nèi)部至少含有10%-20%的氦氣含量。測(cè)漏壓力應(yīng)不高于設(shè)備設(shè)計(jì)壓力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。設(shè)備備保壓3 0分鐘后， 用掃描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距離焊縫表面不大于3 mm的范圍內(nèi)用吸槍吮吸， 并應(yīng)從焊縫底部至上而行。

管板等焊縫較多或檢測(cè)面積較大時(shí)，可將該部分用塑料薄膜完全罩住并用膠帶封住，以使 泄漏的氦氣進(jìn)入罩中如圖2所示。在塑料罩的不同處做出小孔，在充入一定的氦氣前、后各記錄的讀數(shù)，然后封住小孔，1- 2小時(shí)后在相同的位置上記錄新的讀數(shù)。如發(fā)現(xiàn)泄漏，則應(yīng)按前述的方法逐條焊縫進(jìn)行排查直至找到泄漏點(diǎn)。

氦質(zhì)譜檢漏儀的優(yōu)勢(shì)

科技信息化不斷更新迭代的市場(chǎng)，氦質(zhì)譜檢漏儀的應(yīng)用技術(shù)也在不斷發(fā)展和完善。一方面過去的氦質(zhì)譜檢漏儀不能滿足現(xiàn)階段的一個(gè)需求，而且對(duì)檢漏儀提出新要求的情況下，檢漏儀設(shè)備使更新，另一方面每個(gè)行業(yè)的不足都在進(jìn)步的過程，缺陷與不足相互補(bǔ)充，相互促進(jìn)。而現(xiàn)在的氦質(zhì)譜檢漏儀早已告別了四五十年代的初期情形，在性能和領(lǐng)域上都有新的突破。

氦質(zhì)譜檢漏儀從以往的單方面領(lǐng)域的應(yīng)用到現(xiàn)在多領(lǐng)域的應(yīng)用，如：航空航天高科技工業(yè)、電力行業(yè)、電子行業(yè)、真空儀器儀表行業(yè)、核工業(yè)、制冷行業(yè)、不銹鋼保溫器皿等。其實(shí)氦質(zhì)譜檢漏儀的領(lǐng)域應(yīng)用廣發(fā)也是代表科技的一大進(jìn)步，常見的氦質(zhì)譜檢漏儀檢測(cè)儀方法有漏點(diǎn)型、漏率型兩種。

氦質(zhì)譜檢漏儀適用于元件檢漏的要求，靈活性測(cè)試，高靈敏度，快速啟動(dòng)，移動(dòng)性和系統(tǒng)的可靠性。

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質(zhì)譜法基本原理

質(zhì)譜,又稱質(zhì)譜法（mass spectrometry,MS），是通過不同的離子化方式，將試樣（原子或分子）轉(zhuǎn)化為運(yùn)動(dòng)的氣態(tài)離子，并按照質(zhì)荷比（m/z）大小進(jìn)行分離檢測(cè)的分析方法，是一種與光譜并列的譜學(xué)方法。根據(jù)質(zhì)譜圖上峰的位置和相對(duì)強(qiáng)度大小，質(zhì)譜可對(duì)無機(jī)物、有機(jī)物和生物大分子進(jìn)行定性和定量分析。Thomson JJ于1906年發(fā)明質(zhì)譜，并運(yùn)用于發(fā)現(xiàn)非性同位素和無機(jī)元素分析。20世紀(jì)40年代以后開始用于有機(jī)物分析。Thomson JJ于1906年發(fā)明質(zhì)譜，并運(yùn)用于發(fā)現(xiàn)非性同位素和無機(jī)元素分析。20世紀(jì)40年代以后開始用于有機(jī)物分析。80年代初期，快原子轟擊電離的應(yīng)用，是質(zhì)譜更好的運(yùn)用于生物化學(xué)大分子。90年代以來，隨著電噴霧電離和基質(zhì)輔助激光解吸電離的應(yīng)用，已形成生物質(zhì)譜學(xué)一新學(xué)科[1]。目前，質(zhì)譜法已經(jīng)日益廣泛的應(yīng)用于原子能、化學(xué)、電子、冶金、、食品、陶瓷等工業(yè)生產(chǎn)部門，農(nóng)業(yè)科學(xué)研究部門，以及物理、電子與離子物理、同位素地質(zhì)學(xué)、有機(jī)化學(xué)等科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域[2]。

質(zhì)譜法基本原理

質(zhì)譜法的基本原理是試樣分子或原子在離子源中發(fā)生電離，生成各種類型帶電粒子或離子，經(jīng)加速電場(chǎng)的作用獲得動(dòng)能形成離子束；進(jìn)入質(zhì)量分析儀，在其中再利用帶電粒子在電場(chǎng)或磁場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)軌跡的差異，將不同質(zhì)荷比的離子按空間位置或時(shí)間的不同而分離開；然后到達(dá)離子將離子流轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，得到質(zhì)譜圖。

質(zhì)譜儀基本結(jié)構(gòu)，化合物的質(zhì)譜是由質(zhì)譜儀測(cè)得的。質(zhì)譜儀是使分析試樣離子化并按質(zhì)荷比大小進(jìn)行分離、檢測(cè)和記錄的儀器。一般質(zhì)譜儀由進(jìn)樣系統(tǒng)，離子源，質(zhì)量分析儀，離子及信號(hào)放大記錄系統(tǒng)組成