錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。錫膏生產(chǎn)廠家小編溫馨提示：若有條件的話讓單位安排做一個(gè)鉛及其化合物的檢查，也就是血鉛的檢查，現(xiàn)在的單位幾乎每年都安排做這個(gè)，當(dāng)然有問題的還是很少很少的，也不用太過擔(dān)心。

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題；如果不注意這個(gè)問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。

什么是焊料

焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。

不要小看有鉛錫膏回收這個(gè)步驟,提純做得好可以更進(jìn)一步的保障產(chǎn)品的純度.其次就應(yīng)該嚴(yán)格的按照回收的工序進(jìn)行,每一個(gè)步驟都應(yīng)該遵循程序的要求,回收的工作人員需要有高度的責(zé)任感,這樣才能保障產(chǎn)品質(zhì)量更佳.

錫渣回收工作能把廢舊的二手錫渣進(jìn)行循環(huán)加工再利用,能起到很好的資源結(jié)構(gòu)的重新分配問題,讓更多的錫資源應(yīng)用到更為廣闊的領(lǐng)域中.同時(shí)還減少因?yàn)閺U舊錫渣造成的環(huán)境污染問題,使環(huán)境問題得到了一個(gè)較好的保護(hù).同時(shí)也能增加一定的就業(yè)率,讓更多的人員投入到錫渣回收的工作當(dāng)中,讓更多廢錫得到更好的應(yīng)用