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要求供應規(guī)格齊全「多圖」

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發(fā)布時間:2020-10-30 05:29  











要求供應厚膜電路

(6)多層布線設計

  多層布線時,為了防止上下層導體短路,介質印刷兩次,第二層縮小  0.1毫米(4mil),如下圖所示:

(7)兩種導體互搭時,搭接區(qū)的選擇  當一個基片上,需要兩種導體互搭時(如圖1),為了保證搭接的可靠性,

  考慮到印刷時位置偏差,規(guī)定搭接區(qū)域應≥0.4毫米(16 mil)。

8)電阻端頭設計原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣,并且大功率電阻應當均勻分布在基片上,電阻的取向應當與基片邊緣平行(X或Y方向)。在接合過程中,逐漸松開離合器踏板,壓盤在壓緊彈簧的作用下向前移動,首先消除分離間隙,并在壓盤、從動盤和飛輪工作表面上作用足夠的壓緊力。    電阻與電極的搭接,其搭接長度一般應等于0.3毫米(或12mil),并留有比電阻寬出0.2毫米(或8 mil)的余量(如圖2)。

(9)集成芯片襯墊的設計

  集成芯片襯墊,每邊的尺寸應比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結芯片的牢固性,可以將襯墊設計成網(wǎng)狀結構(如圖3):

(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米(或60 mil),但不超過 3毫米(或120mil)。

(11)帶孔基片上有關孔的設計:

   有時一種電路需兩面印刷導體,正、反兩面導體需互連,這時孔的幾何尺寸   應≥1/2基片厚度(如圖4) 否則,導體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導體面積的選擇:

   一般應選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。

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三元催化器的工作原理是:當高溫的汽車尾氣通過凈化裝置時,三元催化器中的凈化劑將增強CO、HC和NOx三種氣體的活性,促使其進行一定的氧化-還原化學反應,其中CO在高溫下氧化成為無色、二氧化碳氣體;HC化合物在高溫下氧化成水(H20)和二氧化碳;NOx還原成氮氣和氧氣。當活塞位于上下止點位置時,其速度為零,但在上下止點中間位置的速度則達到。三種有害氣體變成無害氣體,使汽車尾氣得以凈化。網(wǎng)絡排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網(wǎng)絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感


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