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要求供應厚膜電路
(6)多層布線設計
多層布線時,為了防止上下層導體短路,介質印刷兩次,第二層縮小 0.1毫米(4mil),如下圖所示:
(7)兩種導體互搭時,搭接區(qū)的選擇 當一個基片上,需要兩種導體互搭時(如圖1),為了保證搭接的可靠性,
考慮到印刷時位置偏差,規(guī)定搭接區(qū)域應≥0.4毫米(16 mil)。
8)電阻端頭設計原則
印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣,并且大功率電阻應當均勻分布在基片上,電阻的取向應當與基片邊緣平行(X或Y方向)。在接合過程中,逐漸松開離合器踏板,壓盤在壓緊彈簧的作用下向前移動,首先消除分離間隙,并在壓盤、從動盤和飛輪工作表面上作用足夠的壓緊力。 電阻與電極的搭接,其搭接長度一般應等于0.3毫米(或12mil),并留有比電阻寬出0.2毫米(或8 mil)的余量(如圖2)。
(9)集成芯片襯墊的設計
集成芯片襯墊,每邊的尺寸應比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結芯片的牢固性,可以將襯墊設計成網(wǎng)狀結構(如圖3):
(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米(或60 mil),但不超過 3毫米(或120mil)。
(11)帶孔基片上有關孔的設計:
有時一種電路需兩面印刷導體,正、反兩面導體需互連,這時孔的幾何尺寸 應≥1/2基片厚度(如圖4) 否則,導體漿料容易堵塞。
(12)金絲球焊導體面積的選擇:
一般應選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。
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