LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。　　 LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?！?

目前大多數(shù)廠商生產(chǎn)的貼片型燈條采用的都以3528和5050以及3535和5630的居多，也有很多把3528和5050和3535等貼片led用在汽車(chē)照明上的。想了解更多l(xiāng)ed貼片詳細(xì)規(guī)格或產(chǎn)品規(guī)格書(shū)等可咨詢

0603、1210、0805、5050、3528都是指LED指示燈帶上常使用的發(fā)光元器件 —— LED的尺寸大?。ㄓ⒅?公制）叫法，例如0603指的是長(zhǎng)度為0.06英寸，寬度為0.03英寸。但是要注意3528和5050單位是公制。

因?yàn)閘ed燈珠節(jié)能省電低碳環(huán)保，無(wú)頻閃，無(wú)輻射，亮度高，發(fā)熱低等優(yōu)點(diǎn)，漸漸的開(kāi)始取代市場(chǎng)上的熒光燈。盡管led燈有這么多的優(yōu)點(diǎn)的，但是如果操作不當(dāng)，還是有一系列問(wèn)題的存在。比如說(shuō)燈珠不亮，死燈，燈珠一閃一閃時(shí)暗時(shí)亮，燈珠漏電等。今天我們就重點(diǎn)談下燈珠漏電。

Led芯片是一種固體的半導(dǎo)體器件就是一個(gè)P-N結(jié)，led燈珠漏電發(fā)生漏電的時(shí)機(jī)是不同的，有的是在封裝前芯片本來(lái)就存在缺陷，導(dǎo)致漏電。有的是燈珠封裝后燈珠漏電，有的是燈珠老化后燈珠漏電，有的是燈珠使用后燈珠漏電。漏電的原因應(yīng)具體問(wèn)題具體分析，找出問(wèn)題的根源所在

LED燈珠焊接過(guò)程使用的正確方法      1、不能對(duì)燈珠施加外部壓力，否則會(huì)使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時(shí)間讓LED燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時(shí)焊接同一LED燈珠的兩個(gè)管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問(wèn)題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過(guò)程中正確的使用方法。