而封裝技術(shù)則是另一個(gè)重要的因素，盡管它對(duì)于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術(shù)的差異直接影響了LED的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過(guò)5萬(wàn)小時(shí)。

而差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱材料選擇，

LED燈珠的規(guī)格 　　

1.0.06W的，電壓是2.5-3.5V，電流是20mA。 　　

2.0.5W的，電壓是2.5-3.77V，電流是150mA。 　　

3.1W的，電壓是2.79-3.99V，電流是350mA。 　　

4.3W的，電壓是3.05-4.47V，電流是700mA。 　　

5.5W的，電壓是3.16-4.88V，電流是1000mA。 　　

區(qū)別LED燈珠的方法如下： 　　

1.看亮度，即在350mA的驅(qū)動(dòng)電流，電壓在3.0-3.6V之間的時(shí)候的亮度是多少，越高越好。 　　

2. 看LED芯片品牌及大小，品牌有NICHIA、CREE、普瑞、旭明、晶元、新世紀(jì)等。 　　

3. 看分BIN，即色溫分區(qū)和電壓分BIN，越細(xì)越好。 　　

4. 看衰減，需要做老化測(cè)試，光衰越小越好。 　　

5. 看實(shí)際的應(yīng)用，如比：市場(chǎng)有合適且價(jià)格便宜的透鏡、鋁基板，就好，透鏡、鋁基板需要開(kāi)模就會(huì)投入大一些，1W大功率， 電流：350ma，電壓：2.8-4.0V 亮度：80-130LM 色溫：3000-12000K。

LED燈珠的型號(hào)太多了，有直插和貼片式的，還有大功率燈珠，燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致，大多都在三點(diǎn)幾伏。沒(méi)辦法一概而論。 粗略說(shuō)，按封裝分為直插、貼片、食人魚(yú) 按功率說(shuō)分為大、中、小功率.

LED貼片常見(jiàn)燈珠規(guī)格型號(hào)和參數(shù)

0603、0805、1206、3528、5050都是指LED燈帶上常使用的發(fā)光元器件----LED的尺寸大?。ㄓ⒅?公制）叫法，例如0603指的是長(zhǎng)度為0.06英寸，寬度為0.03英寸。但是要注意3528和5050單位是公制。

LED燈珠焊接過(guò)程使用的正確方法      1、不能對(duì)燈珠施加外部壓力，否則會(huì)使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線(xiàn)連接而導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時(shí)間讓LED燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線(xiàn)性排列的LED燈珠，不要同時(shí)焊接同一LED燈珠的兩個(gè)管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以?xún)?nèi)（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以?xún)?nèi)  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問(wèn)題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過(guò)程中正確的使用方法。