LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假如散熱條件欠好，燈珠長時間在高溫下工作，光衰會很大，燈具壽命也會減少。

無論是led直插燈珠還是led貼片燈珠,芯片對于led燈珠的質(zhì)量占一定比例,但是同樣的,封裝技術(shù)也是一大要點,芯片也是要結(jié)合好的封裝技術(shù)才能把led燈珠質(zhì)量做好.

LED貼片燈珠安全規(guī)范及認(rèn)證：質(zhì)量好的貼片led出廠前，都是通過專業(yè)設(shè)備檢查過的，而一些小的出產(chǎn)廠家，都是靠采購部件加工拼裝，未通過檢驗認(rèn)證。

經(jīng)實驗證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED燈珠形成高結(jié)溫的主要因數(shù),目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經(jīng)轉(zhuǎn)換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價質(zhì)相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導(dǎo)致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產(chǎn)射現(xiàn)象，經(jīng)過多次內(nèi)部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產(chǎn)生熱量，促使結(jié)溫逐漸升高！

SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。

為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當(dāng)前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)。可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。

鑒別虛焊死燈的方法

將不亮的LED燈珠用打火機將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機，用3伏扣式電池按正、負(fù)極連接LED，如果此時LED燈能點亮，但隨著引線溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣?，這就證明LED燈是虛焊。

然而即使是中國電子展上的展品，在使用LED燈珠產(chǎn)品的用戶也會碰到死燈的現(xiàn)象，這就是LED產(chǎn)品使用一段時間后，發(fā)生死燈現(xiàn)象，死燈有兩種原因，開路性死燈是焊接品質(zhì)不好，或支架電鍍的品質(zhì)有問題，LED芯片漏電流增大也會造成LED燈珠不亮。