無(wú)電解鍍鎳鍍層為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題

我們都知道如果想要很好的利用超無(wú)電解鍍鎳，不僅需要產(chǎn)品的質(zhì)量一定要過(guò)關(guān)，還要特別注意無(wú)電解鍍鎳產(chǎn)品的相關(guān)事項(xiàng)，那么大家知道無(wú)電解鍍鎳鍍層為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題？下面就有我們的專業(yè)人士為大家詳細(xì)介紹一下，希望對(duì)大家有所幫助！

一、熱處理工藝不當(dāng)

在機(jī)械加工過(guò)程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機(jī)械油、潤(rùn)滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時(shí)氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型針z孔。

鍍液各組分的作用

鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應(yīng)廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快 ，常用作高速鍍厚鎳。但是濃度過(guò)高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結(jié)晶細(xì)致光亮鍍層。

不銹鋼鍍鎳價(jià)錢潤(rùn)濕劑——在電鍍過(guò)程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)針洞。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止針洞的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤(rùn)濕劑，如十二烷基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤(rùn)濕接觸角減小，從而使氣泡容易離開電極表面，防止或減輕了鍍層針洞的產(chǎn)生。

1、鍍層燒s傷 ：引起鍍層燒s傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

2、淀積速率低：PH值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低。

3、鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染 、電流密度過(guò)大、溫度太低、PH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽(yáng)極鈍化：陽(yáng)極活化劑不足，陽(yáng)極面積太小電流密度太高。