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加肋焊接空心球規(guī)格價(jià)格合理

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發(fā)布時(shí)間:2020-11-28 09:49  






前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來越小,芯片的管腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP,封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷,對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高,且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率高可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件,由于芯片的管腳分布在封裝底面,將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛/錫凸點(diǎn)引腳,就可容納更多的I/O數(shù),且用較大的引腳間距(如1.5、1.27mm)代替QFP的0.4、0.3mm間距,很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連,不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量,又使I/O引腳間距較大,從而大大提高了SMT組裝的成品率,缺陷率僅為0.35ppm,方便了生產(chǎn)和返修,因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性,就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進(jìn)行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制






一、檢測(cè)對(duì)象1、焊接球節(jié)點(diǎn);2、螺栓球節(jié)點(diǎn);3、焊接鋼板節(jié)點(diǎn);4、桿件;5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝;6、油漆、防腐、防火涂層;二、主要檢測(cè)依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點(diǎn)》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點(diǎn)》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗(yàn)評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)》《焊接球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)方法》《螺栓球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)方法》工程設(shè)計(jì)圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測(cè)項(xiàng)目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制


網(wǎng)架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識(shí)

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(一)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《鋼結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗(yàn)評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)》GB5021—95《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程設(shè)計(jì)與施工規(guī)程》JGJ7—91《螺栓球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架》JGJ75.1—91《螺栓球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架》JGJ75.2—91等。二風(fēng)險(xiǎn)分析網(wǎng)架屬于鋼結(jié)構(gòu),因此結(jié)構(gòu)的接頭,一是焊接,二是螺栓,是控制的關(guān)鍵。當(dāng)采用焊接時(shí),球體節(jié)點(diǎn)的材料成份、二個(gè)半球的對(duì)焊質(zhì)量等是控制重點(diǎn),因?yàn)榍蚬?jié)點(diǎn)過大變形或開裂均會(huì)造成網(wǎng)架嚴(yán)重變形而無法使用; 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制




BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)特點(diǎn):1.采用激光直接噴射錫球植球,精度非常高,相比人工植球,精度更高,且無需輔助釬劑。2.采用定制夾具,產(chǎn)品換產(chǎn)容易3.CCD定位系統(tǒng),可用于微小型的、精度要求非常高的電子產(chǎn)品4.雙工位設(shè)計(jì),拍照植球互不影響,植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作,、速度快5.在加工過程中,植球頭不與產(chǎn)品產(chǎn)生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球,再植球的過程已完成加熱,無需進(jìn)爐。7.植球產(chǎn)品靈活多樣。8.可視化編程,操作簡(jiǎn)單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制




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