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我司近來鋁基板訂單大增,鋁基板比玻纖板較重且質(zhì)軟,在運輸途中容易出現(xiàn)問題,現(xiàn)公司通知包裝部同事,嚴格規(guī)范鋁基板包裝,如果出現(xiàn)問題,需要承擔責任。
鋁基電路板是以鋁材為基材的敷銅電路板,由于鋁基材質(zhì)軟,屬于金屬面容易被劃傷,所以我公司現(xiàn)在嚴格要求外觀包裝檢驗,以保證客戶對產(chǎn)品的外觀要求。
包裝過程一定是真空包裝,同時每包包裝上下一定要用硬紙板固定,以防止在運輸過程中出現(xiàn)扭曲現(xiàn)象。外包裝一定要用氣泡膜封裝好,同時保證紙箱的干燥度。每個紙箱不能超過20KG的包裝。
線路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:
1.板面清潔度的問題;
2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。
所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。
鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時,對這些信號線就需要特別的關(guān)照,小信號由于太微弱,非常容易受到其它強信號的干擾,屏蔽措施常常是必要的,否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒,不能有效地提取出來。
此外還要考慮其他一些相關(guān)因素,如板子層數(shù),采用元器件的封裝外形,板子的機械強度等。在做PCB板子前,要做出對該設(shè)計的設(shè)計目標心中有數(shù)。