低本底測(cè)量?jī)x

以下是中核控制系統(tǒng)工程有限公司為您一起分享的內(nèi)容，中核控制系統(tǒng)工程有限公司專業(yè)生產(chǎn)低本底，歡迎新老客戶蒞臨。

低本底測(cè)量?jī)x每個(gè)主探測(cè)器是由高靈敏度低噪聲光電倍增管和自研發(fā)生產(chǎn)的低本底αβ閃爍體組成。特點(diǎn)是：

閃爍體是采用新工藝制成的，不怕污染、表面可以擦洗，經(jīng)久耐用，價(jià)格便宜。計(jì)數(shù)面積大。閃爍體有21cm2(Φ52mm)；15.9cm2(Φ45mm)；7.1cm2(Φ30mm)三種規(guī)格，用戶按要求的任選一種。也可按用戶的要求制作。靈敏度高。β：5*10-3～2.8*10-2Bq；α：2*10-3～3.5*10-3Bq。反符合探測(cè)器反符合探測(cè)器是由Φ300×50mm的平行板、自研發(fā)自生產(chǎn)的塑料閃爍體和三只高靈敏度低噪聲光電倍增管組成。接收到三只管子中任一只來(lái)自宇宙射線產(chǎn)生的信號(hào)，都會(huì)起到反符合降低本底的作用。反符合效率>99%。測(cè)量軟件LB-4測(cè)量軟件是基于WindowsXP、Windows2000平臺(tái)上的測(cè)量系統(tǒng)。

低本底的鉛室

想了解更多關(guān)于低本底的相關(guān)資訊，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注本公司。

鉛室

1、分體式全新上層鉛室，結(jié)構(gòu)緊湊，更小體積，屏蔽效果更好

2、一體化下層鉛室，重點(diǎn)心下移，安全可靠

3、可拆卸中間層，安裝拆卸獨(dú)立，方便，提供單通道，雙通道，四通道及六通道送樣抽屜

4、低本底（對(duì)α<8cp6000s, 對(duì)β<230cp6000s）

低本底α、β測(cè)量?jī)x的技術(shù)指標(biāo)

技術(shù)要求：

1、該設(shè)備應(yīng)具有專門測(cè)量水、生物、氣體、環(huán)境樣品測(cè)量的操作設(shè)置。

2、探測(cè)器：采用雙閃爍體探測(cè)器。

2.1、主探測(cè)器由：ST-1221低本底αβ閃爍體和CR105低噪聲光電倍增管組成。

2.2、反符合探測(cè)器由：ST-401型平行板塑料閃爍體和CR119型光電倍增管組成，反符合效率＞99%。

3、靈敏度： β：0.5×10-2 ～3×10-2Bq；α：5×10-4Bq。

4、儀器對(duì)于90Sr-90Y β（活性區(qū)Φ20mm）源的2π探測(cè)效率比≥55%時(shí)，本底≤0.06cm-2min-1；

儀器對(duì)于241Amα（活性區(qū)Φ25mm）源的2π效率比≥85%時(shí)，本底≤0.005cm-2min-1。

5、α/β交叉性能：α進(jìn)入β道＜3%（對(duì)241Am），β進(jìn)入α道＜0.5%（對(duì)于90Sr-90Y）。

6、效率穩(wěn)定性：儀器連續(xù)通電8小時(shí)，各路探測(cè)器效率變化小于5%。

7、可以同時(shí)測(cè)量αβ，也可單獨(dú)測(cè)量α或β；

8.使用環(huán)境

環(huán)境溫度：(5℃～40)℃

相對(duì)濕度：<90%（ 40℃）

9.電源：交流220V（±10%），50Hz

功耗：≤250W

10.外形尺寸和重量

單路：（500×400×900）mm   約500kg

二路：（605×541×1244）mm  約650kg

四路：（605×541×1244）mm  約800kg

以上就是為大家介紹的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)大家有所幫助。如果您想要了解更多低本底的知識(shí)，歡迎撥打圖片上的熱線聯(lián)系我們。

低本底環(huán)境γ譜儀簡(jiǎn)介

中核控制系統(tǒng)工程有限公司專業(yè)生產(chǎn)、銷售低本底，以下信息由中核控制系統(tǒng)工程有限公司為您提供。

BH1324F型低本底環(huán)境γ譜儀主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手涉及主要從事生產(chǎn)輻射儀器儀表的國(guó)外企業(yè)和國(guó)內(nèi)私營(yíng)企業(yè)，例如：美國(guó)Mirion Technologies(子品牌 Canberra)、美國(guó)Ametek(子品牌 ORTEC)、湖北方圓環(huán)?？萍加邢薰?、北京高能科迪科技有限公司，整體市場(chǎng)占有率超過95%。目前測(cè)量方法相對(duì)成熟，近年測(cè)量方法上沒有更新，沒有新測(cè)量方法產(chǎn)品上市，各公司也是針對(duì)操作平臺(tái)進(jìn)行更新改進(jìn)。在這一領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展新原理、新效應(yīng)的傳感技術(shù)，傳感器智能技術(shù)，傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，微型化和低功耗技術(shù)，以及傳感器陣列及多功能、多傳感參數(shù)傳感器的設(shè)計(jì)、制造和封裝技術(shù)。