可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務(wù)。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

空洞其實不是一個的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞產(chǎn)生的其他問題來跟大家一起來分享一下：

收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)

一、收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出現(xiàn)在PCB焊盤微盲孔上。如果這個設(shè)計位于應(yīng)力比較大的焊點，對可靠性是一個沖擊。般可以通過電填空的方法解決。

三、MC微空洞：Cu與高合金間容易出現(xiàn)，一般不會在焊接后立即出現(xiàn)，在高溫或高溫循環(huán)期間會發(fā)生原因不是很清楚，它對可幕性有影響。