CO2激光剝線機可以剝非金屬外層及絕緣內層：非金屬材料絕緣層對此類波長的激光吸收系數高而金屬材料對此類波長的激光吸收系數較低，因此不會損傷到金屬層。

　　YAG激光剝線機可以剝金屬屏蔽層：金屬材料對此類波長的激光吸收系數高而非金屬材料對此類波長的激光吸收系數低，因此不會損傷到內部絕緣層。

　　二者組合就有了成套的剝線方案：外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護層用CO2激光剝線機進行剝離；金屬屏蔽層用YAG激光剝線機進行剝離。

剝線機裁線

   1、線材的附著力較大，在裁斷拉皮的時候，需要的拉力較大，因為機械協同運作問題，會導致裁斷和剝皮的長度長短不一。這個就要看剝線機是不是能夠有效處理自己所要加工的線束，之前小編就遇到過多次，客戶反饋剝的線剝不好，或者剝不了的情況，原因就是需要剝皮的線，并不在剝線機的適用范圍之類，導致裁線剝線出現問題；

機械式剝皮因鉗口接觸導線，故會對金屬線線芯產生一定的擠壓及切削刀，導致金屬線芯的損傷。如果鉗口不與金屬線接觸，則絕緣皮不能剝切干凈，對于由多層人造絲紡織物組成的絕緣皮導線，機械式剝皮就更難滿足要求。 適用材料 乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、其他的不同硬度的或高溫度絕緣等。

特別適用于0.5mm以下的細小數據線。 應用領域 精細線材剝離，能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線等等。例如：手機、電腦、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業(yè)產品的內部排線屏蔽線.

激光具有能量會集、光束質好、功率高、非觸摸、成品率許多共同的長處，故能夠使用聚集后的精細激光束（刀）來剝切排線、同軸線、導線絕緣皮和多層導線中的屏蔽層等。激光特別適合于剝切聚四氟乙烯、聚酰酸等組成的有機絕緣皮，其強度和熔點都比通常絕緣皮要高。

激光剝線機選用雙光路主動上下切換分光，提高加工功率，降低成本。

本激光剝線機占用空間體積小，它是集激光技術、精密機械、電子技術、計算機等學科于一體的高新技術產品。主要應用于精密線材行業(yè)，可切割多種微型電子產品數據信號排線。